#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。なお、セグメント間の内部売上高又は振替高は概ね市場実勢価格に基づいております。
報告セグメントの利益は営業利益であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
2021/06/24 11:19
#2 セグメント表の脚注（連結）: ※全社資産の主なものは、当社での余資運用資金(現預金及び有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
2021/06/24 11:19
#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）: 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。なお、セグメント間の内部売上高又は振替高は概ね市場実勢価格に基づいております。
報告セグメントの利益は営業利益であります。2021/06/24 11:19
#4 役員報酬（連結）: ×{評価対象期間における中長期経営計画連結売上高目標の達成率に応じた業績係数(注2)×0.33
+評価対象期間における中長期経営計画連結営業利益率目標の達成率に応じた業績係数(注2)×0.33
+評価対象期間における中長期経営計画連結新規事業売上構成比目標の達成率に応じた業績係数(注2)×0.34}
2021/06/24 11:19
#5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: セグメントの業績は、次のとおりであります。
日本につきましては、最先端半導体デバイス向けCMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は24,781百万円(前期比13.2%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化により7,362百万円(前期比35.5%増)となりました。
北米につきましては、売上高は5,628百万円(前期比1.9%減)となりましたが、セグメント利益(営業利益)は製品構成の良化により、416百万円(前期比47.7%増)となりました。
2021/06/24 11:19