#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。なお、セグメント間の内部売上高又は振替高は概ね市場実勢価格に基づいております。
報告セグメントの利益は営業利益であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報
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#2 セグメント表の脚注（連結）: ※全社資産の主なものは、当社での余資運用資金(現預金及び有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.その他の源泉から生じる収益の額に重要性がないことから、顧客との契約から生じる収益と区分して表示しておりません。
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#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）: 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。なお、セグメント間の内部売上高又は振替高は概ね市場実勢価格に基づいております。
報告セグメントの利益は営業利益であります。2022/06/29 11:54
#4 役員報酬（連結）: ×{評価対象期間における中長期経営計画連結売上高目標の達成率に応じた業績係数(注2)×0.33
+評価対象期間における中長期経営計画連結営業利益率目標の達成率に応じた業績係数(注2)×0.33
+評価対象期間における中長期経営計画連結新規事業売上構成比目標の達成率に応じた業績係数(注2)×0.34}
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#5 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: 2016年11月に策定し2022年3月をもって終了した中長期経営計画では、企業文化ビジョンである「強く、やさしく、面白い」会社に向かうべく、中長期企業ビジョンとして「私たちは一人ひとりの前向きなアイデアとチャレンジを応援します」を据え、活動を推進してまいりました。
定量目標として連結売上高600億円、連結営業利益率15%、連結新規事業売上構成比25%を掲げましたが、収益性の高い先端半導体向けの製品売上高が想定を大きく超えたことから連結営業利益率は23.3%と目標を上回りました。半導体関連の売上は伸長しましたが、新規事業分野においては、加工プロセス変更による研磨ニーズの縮小、その他新規開発分野においても開発品の採用に時間を要したこと等により狙った売上拡大を果たせず、連結売上高は517億円及び連結新規事業売上構成比は1.8%と目標未達となりました。
当社が主たる事業領域としている半導体市場は、これまでシリコンサイクルと呼ばれる構造的な景気循環が見られましたが、昨今の技術革新に伴い新製品や新たなサービスが広がり、半導体の需要が急増していることから、拡大を続けるスーパーサイクルに転じたとも言われています。当社のお客様であるシリコンウェハーメーカー及び半導体デバイスメーカーの多くは、旺盛な半導体需要に応えるべく積極的に大規模な設備投資計画を公表・実施しております。
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#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: セグメントの業績は、次のとおりであります。
日本につきましては、最先端半導体デバイス向けCMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は31,884百万円(前期比28.7%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化により10,692百万円(前期比45.2%増)となりました。
北米につきましては、CMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は6,273百万円(前期比11.5%増)となりましたが、セグメント利益(営業利益)は原材料価格及び物流費の上昇等により、364百万円(前期比12.6%減)となりました。
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