売上高
連結
- 2021年9月30日
- 252億9100万
- 2022年9月30日 +22.96%
- 310億9700万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年9月30日)2022/11/08 9:54
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 世界半導体市場は、PC及びスマートフォン市場の落ち込みに伴いロジック、メモリデバイスともに需要は軟化し、在庫の増加が見られました。一方で、当社製品の主要用途先である先端半導体においては引き続き高い稼働が続きました。2022/11/08 9:54
こうした状況下、当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高31,097百万円(前年同期比23.0%増)、営業利益7,819百万円(前年同期比27.0%増)、経常利益8,293百万円(前年同期比30.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益6,155百万円(前年同期比28.1%増)となりました。
なお、2022年2月20日に、当社及び当社の子会社であるFUJIMI TAIWAN LIMITEDは、第三者からの不正アクセスを伴うサイバー攻撃を受けシステム障害が発生し、一部の生産と出荷を見合わせ、2022年3月期決算の発表に遅れが生じ、また、2023年3月期第1四半期決算の発表にも影響いたしました。