#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: (注)1.セグメント利益の調整額△1,685百万円は、セグメント間取引消去7百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△1,614百万円及び棚卸資産の調整額△77百万円であります。全社費用の主なものは、当社本社の総務部門等管理部門に係る費用であります。
2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.その他の源泉から生じる収益の額に重要性がないことから、顧客との契約から生じる収益と区分して表示しておりません。
2023/02/06 10:12
#2 セグメント表の脚注（連結）: グメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.その他の源泉から生じる収益の額に重要性がないことから、顧客との契約から生じる収益と区分して表示しておりません。2023/02/06 10:12
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 世界半導体市場は、第3四半期に入り、PC、スマートフォン及びサーバー市場の低迷に伴いロジック、メモリデバイスともに急激な生産及び在庫の調整が見られ、当社製品の主要用途先である先端半導体も影響を受け始めております。一方で、シリコンウェハーは第3四半期に入り小口径ウェハーの生産調整が始まったものの概して高い稼働が続きました。
こうした状況下、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高45,216百万円(前年同期比17.0%増)、営業利益11,246百万円(前年同期比18.7%増)、経常利益11,559百万円(前年同期比18.6%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益8,523百万円(前年同期比17.2%増)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
2023/02/06 10:12