- 5384
- 2026/08/28
- 時価
- 2811億円
- PER 予
- 25.04倍
- 2010年以降
- 7.68-65.37倍
(2010-2026年) - PBR
- 3.06倍
- 2010年以降
- 0.61-4.03倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.19%
- ROE 予
- 12.22%
- ROA 予
- 8.61%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
経常利益又は経常損失(△)
連結
- 2021年12月31日
- 97億4900万
- 2022年12月31日 +18.57%
- 115億5900万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 世界半導体市場は、第3四半期に入り、PC、スマートフォン及びサーバー市場の低迷に伴いロジック、メモリデバイスともに急激な生産及び在庫の調整が見られ、当社製品の主要用途先である先端半導体も影響を受け始めております。一方で、シリコンウェハーは第3四半期に入り小口径ウェハーの生産調整が始まったものの概して高い稼働が続きました。2023/02/06 10:12
こうした状況下、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高45,216百万円(前年同期比17.0%増)、営業利益11,246百万円(前年同期比18.7%増)、経常利益11,559百万円(前年同期比18.6%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益8,523百万円(前年同期比17.2%増)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。