売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

2023/08/08 9:12

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

世界半導体市場は、PC、スマートフォン及びサーバー市場の低迷に伴い、昨年秋以降の半導体デバイスの生産及び在庫の調整が想定以上に長引いております。そのため、シリコンウェハーにおいても前年下期から調整が始まっていた小口径に加え、大口径も生産及び在庫の調整が始まりました。
こうした状況下、半導体向け製品の販売が減少したことに加え製品構成の変化や原材料価格等の上昇の影響を受け、当第1四半期連結累計期間の業績は、売上高13,225百万円(前年同期比12.6%減)、営業利益2,351百万円(前年同期比43.4%減)、経常利益2,605百万円(前年同期比40.9%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益1,825百万円(前年同期比41.6%減)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。

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