#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: (注)1.セグメント利益の調整額△978百万円は、セグメント間取引消去2百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△591百万円及び棚卸資産の調整額△389百万円であります。全社費用の主なものは、当社本社の総務部門等管理部門に係る費用であります。
2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.その他の源泉から生じる収益の額に重要性がないことから、顧客との契約から生じる収益と区分して表示しておりません。
2023/08/08 9:12
#2 セグメント表の脚注（連結）: グメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.その他の源泉から生じる収益の額に重要性がないことから、顧客との契約から生じる収益と区分して表示しておりません。2023/08/08 9:12
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 世界半導体市場は、PC、スマートフォン及びサーバー市場の低迷に伴い、昨年秋以降の半導体デバイスの生産及び在庫の調整が想定以上に長引いております。そのため、シリコンウェハーにおいても前年下期から調整が始まっていた小口径に加え、大口径も生産及び在庫の調整が始まりました。
こうした状況下、半導体向け製品の販売が減少したことに加え製品構成の変化や原材料価格等の上昇の影響を受け、当第1四半期連結累計期間の業績は、売上高13,225百万円(前年同期比12.6%減)、営業利益2,351百万円(前年同期比43.4%減)、経常利益2,605百万円(前年同期比40.9%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益1,825百万円(前年同期比41.6%減)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
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