#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: (注)1.セグメント利益の調整額△2,189百万円は、セグメント間取引消去7百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△1,845百万円及び棚卸資産の調整額△351百万円であります。全社費用の主なものは、当社本社の総務部門等管理部門に係る費用であります。
2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.その他の源泉から生じる収益の額に重要性がないことから、顧客との契約から生じる収益と区分して表示しておりません。
2024/02/06 10:00
#2 セグメント表の脚注（連結）: グメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.その他の源泉から生じる収益の額に重要性がないことから、顧客との契約から生じる収益と区分して表示しておりません。2024/02/06 10:00
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 世界半導体市場は、AI向け半導体デバイスの需要が高まる一方、一昨年秋以降続いていたPCやスマートフォン市場の低迷に伴う半導体デバイスの生産及び在庫の調整は継続する等、各々の用途により方向感にバラつきが見られました。また、シリコンウェハーにおいては稼働調整が継続しております。
こうした状況下、半導体向け製品の販売が減少したことに加え原材料価格等の上昇の影響を受け、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高37,778百万円(前年同期比16.4%減)、営業利益6,109百万円(前年同期比45.7%減)、経常利益6,455百万円(前年同期比44.2%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益4,797百万円(前年同期比43.7%減)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
2024/02/06 10:00