売上高
連結
- 2023年9月30日
- 253億5200万
- 2024年9月30日 +21.28%
- 307億4600万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前中間連結会計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)2024/11/08 14:41
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 世界半導体市場は、AI向け先端半導体デバイスの需要が牽引し、長らく続いた調整局面は底打ちが見えてきました。一方で、PCやスマートフォン向け等の需要は力強さを欠いており、全体としては依然バラつき感が見られ、本格的な回復には今しばらく時間を要するものと思われます。2024/11/08 14:41
こうした状況下、当社の半導体向け製品の販売が増加したことに加えて円安により、当中間連結会計期間の業績は、売上高30,746百万円(前年同期比21.3%増)、営業利益5,702百万円(前年同期比44.4%増)、経常利益5,620百万円(前年同期比26.9%増)、親会社株主に帰属する中間純利益4,370百万円(前年同期比29.4%増)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。