- 5384
- 2026/08/28
- 時価
- 2811億円
- PER 予
- 25.04倍
- 2010年以降
- 7.68-65.37倍
(2010-2026年) - PBR
- 3.06倍
- 2010年以降
- 0.61-4.03倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.19%
- ROE 予
- 12.22%
- ROA 予
- 8.61%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
経常利益又は経常損失(△)
連結
- 2023年9月30日
- 44億3000万
- 2024年9月30日 +26.86%
- 56億2000万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 世界半導体市場は、AI向け先端半導体デバイスの需要が牽引し、長らく続いた調整局面は底打ちが見えてきました。一方で、PCやスマートフォン向け等の需要は力強さを欠いており、全体としては依然バラつき感が見られ、本格的な回復には今しばらく時間を要するものと思われます。2024/11/08 14:41
こうした状況下、当社の半導体向け製品の販売が増加したことに加えて円安により、当中間連結会計期間の業績は、売上高30,746百万円(前年同期比21.3%増)、営業利益5,702百万円(前年同期比44.4%増)、経常利益5,620百万円(前年同期比26.9%増)、親会社株主に帰属する中間純利益4,370百万円(前年同期比29.4%増)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。