#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。なお、セグメント間の内部売上高又は振替高は概ね市場実勢価格に基づいております。
報告セグメントの利益は営業利益であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報
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#2 セグメント表の脚注（連結）: ※全社資産の主なものは、当社での余資運用資金(現預金及び有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.その他の源泉から生じる収益の額に重要性がないことから、顧客との契約から生じる収益と区分して表示しておりません。
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#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）: 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。なお、セグメント間の内部売上高又は振替高は概ね市場実勢価格に基づいております。
報告セグメントの利益は営業利益であります。2025/11/05 16:23
#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
日本につきましては、主に最先端メモリデバイス向けCMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が減少したことにより、売上高は28,989百万円(前期比19.5%減)、セグメント利益(営業利益)は売上減少に加え原材料価格等の上昇の影響を受け、7,332百万円(前期比37.7%減)となりました。
北米につきましては、CMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が減少したことにより、売上高は7,087百万円(前期比5.7%減)、セグメント利益(営業利益)は222百万円(前期比70.3%減)となりました。
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