- 5384
- 2026/08/28
- 時価
- 2811億円
- PER 予
- 25.04倍
- 2010年以降
- 7.68-65.37倍
(2010-2026年) - PBR
- 3.06倍
- 2010年以降
- 0.61-4.03倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.19%
- ROE 予
- 12.22%
- ROA 予
- 8.61%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
経常利益又は経常損失(△)
連結
- 2023年3月31日
- 135億9500万
- 2024年3月31日 -34.11%
- 89億5800万
個別
- 2023年3月31日
- 122億3300万
- 2024年3月31日 -40.18%
- 73億1800万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 世界半導体市場は、AI向け半導体デバイスの需要が高まる一方、コロナ特需の反動によるPCやスマートフォン市場の低迷に伴う半導体デバイスの生産及び在庫の調整が継続する等、各々の用途により方向感にバラつきが見られました。また、シリコンウェハーにおいても稼働調整が継続しております。2025/11/05 16:23
こうした状況下、半導体向け製品の販売が減少したことに加え原材料価格等の上昇の影響を受け、当連結会計年度の業績は、売上高51,423百万円(前期比11.9%減)、営業利益8,251百万円(前期比37.7%減)、経常利益8,958百万円(前期比34.1%減)、親会社株主に帰属する当期純利益6,499百万円(前期比38.6%減)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。