- 5384
- 2026/08/28
- 時価
- 2811億円
- PER 予
- 25.04倍
- 2010年以降
- 7.68-65.37倍
(2010-2026年) - PBR
- 3.06倍
- 2010年以降
- 0.61-4.03倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.19%
- ROE 予
- 12.22%
- ROA 予
- 8.61%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
経常利益又は経常損失(△)
連結
- 2024年3月31日
- 89億5800万
- 2025年3月31日 +36.76%
- 122億5100万
個別
- 2024年3月31日
- 73億1800万
- 2025年3月31日 +28.72%
- 94億2000万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 世界半導体市場は、AI向け先端半導体デバイスの需要が牽引する一方、PCやスマートフォン、車載向け等の需要は力強さを欠いており、全体としては依然バラつき感が見られ、本格的な回復には今しばらく時間を要するものと思われます。2025/11/05 16:23
こうした状況下、当社においては先端半導体向けCMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が好調に推移したことにより、当連結会計年度の業績は、売上高62,503百万円(前期比21.5%増)、営業利益11,780百万円(前期比42.8%増)、経常利益12,251百万円(前期比36.8%増)、親会社株主に帰属する当期純利益9,428百万円(前期比45.1%増)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。