- 5384
- 2026/09/07
- 時価
- 2731億円
- PER 予
- 24.32倍
- 2010年以降
- 7.68-65.37倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.97倍
- 2010年以降
- 0.61-4.03倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.26%
- ROE 予
- 12.22%
- ROA 予
- 8.61%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、第一種中間連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前中間連結会計期間(自 2024年4月1日 至 2024年9月30日)2025/11/07 14:10
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 世界半導体市場は、AI向け先端半導体デバイスの需要が牽引する中、PCやスマートフォン、車載向け等の需要に底打ち感が見られつつあるも、本格的な回復に繋がるには今しばらく時間を要するものと思われます。2025/11/07 14:10
こうした状況下、当社においては先端半導体向けCMP製品及びシリコンウェハー向けポリシング材の販売が好調に推移したことにより、当中間連結会計期間の業績は、売上高33,496百万円(前年同期比8.9%増)、営業利益6,469百万円(前年同期比13.4%増)、経常利益6,257百万円(前年同期比11.3%増)、親会社株主に帰属する中間純利益4,671百万円(前年同期比6.9%増)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。