#1 セグメント情報等、第一種中間連結財務諸表（連結）: (注)1.セグメント利益の調整額△1,440百万円は、セグメント間取引消去5百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△1,356百万円及び棚卸資産の調整額△89百万円であります。全社費用の主なものは、当社本社の総務部門等管理部門に係る費用であります。
2.セグメント利益は、中間連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.その他の源泉から生じる収益の額に重要性がないことから、顧客との契約から生じる収益と区分して
2025/11/07 14:10
#2 セグメント表の脚注（連結）: グメント利益は、中間連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.その他の源泉から生じる収益の額に重要性がないことから、顧客との契約から生じる収益と区分して
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#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 世界半導体市場は、AI向け先端半導体デバイスの需要が牽引する中、PCやスマートフォン、車載向け等の需要に底打ち感が見られつつあるも、本格的な回復に繋がるには今しばらく時間を要するものと思われます。
こうした状況下、当社においては先端半導体向けCMP製品及びシリコンウェハー向けポリシング材の販売が好調に推移したことにより、当中間連結会計期間の業績は、売上高33,496百万円(前年同期比8.9%増)、営業利益6,469百万円(前年同期比13.4%増)、経常利益6,257百万円(前年同期比11.3%増)、親会社株主に帰属する中間純利益4,671百万円(前年同期比6.9%増)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
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