- 5384
- 2026/08/28
- 時価
- 2811億円
- PER 予
- 25.04倍
- 2010年以降
- 7.68-65.37倍
(2010-2026年) - PBR
- 3.06倍
- 2010年以降
- 0.61-4.03倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.19%
- ROE 予
- 12.22%
- ROA 予
- 8.61%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
経常利益又は経常損失(△)
連結
- 2024年9月30日
- 56億2000万
- 2025年9月30日 +11.33%
- 62億5700万
有報情報
- #1 シンジケートローンに関する注記
- (注)1.各年度の決算期の末日における連結の貸借対照表における純資産の部の金額を、当該決算期の直前の決算期の末日又は2024年3月に終了する決算期の末日における連結の貸借対照表における純資産の部の金額のいずれか大きい方の75%の金額以上にそれぞれ維持すること2025/11/07 14:10
2.各年度の決算期に係る連結の損益計算書上の経常損益に関して、2期連続して経常損失を計上しないこと - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 世界半導体市場は、AI向け先端半導体デバイスの需要が牽引する中、PCやスマートフォン、車載向け等の需要に底打ち感が見られつつあるも、本格的な回復に繋がるには今しばらく時間を要するものと思われます。2025/11/07 14:10
こうした状況下、当社においては先端半導体向けCMP製品及びシリコンウェハー向けポリシング材の販売が好調に推移したことにより、当中間連結会計期間の業績は、売上高33,496百万円(前年同期比8.9%増)、営業利益6,469百万円(前年同期比13.4%増)、経常利益6,257百万円(前年同期比11.3%増)、親会社株主に帰属する中間純利益4,671百万円(前年同期比6.9%増)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。