- 5384
- 2026/08/28
- 時価
- 2811億円
- PER 予
- 25.04倍
- 2010年以降
- 7.68-65.37倍
(2010-2026年) - PBR
- 3.06倍
- 2010年以降
- 0.61-4.03倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.19%
- ROE 予
- 12.22%
- ROA 予
- 8.61%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
経常利益又は経常損失(△)
連結
- 2025年3月31日
- 122億5100万
- 2026年3月31日 +15.66%
- 141億6900万
個別
- 2025年3月31日
- 94億2000万
- 2026年3月31日 +23.07%
- 115億9300万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループは、持続的な企業価値増大を目指しており、その取組みの概要については、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (5)企業価値向上について ③企業価値向上のための取組み(中長期経営計画)」に記載のとおりであります。2026/06/19 15:09
中長期経営計画では、連結売上高、連結非半導体売上構成比(%)、EBITDAマージン(%)、ROE(%)を特に重要な経営指標と捉え、目標達成に向けた取組みを進めております。当連結会計年度につきましては、世界半導体市場はAI向け先端半導体デバイスの需要が牽引し、PCやスマートフォン、車載向け等の需要にも底打ち感が見られた一方で、汎用メモリの供給不足や価格高騰による下振れの可能性について引き続き注視を要する状況にありながらも、当社においては先端半導体向けCMP製品及びシリコンウェハー向けポリシング材の販売が好調に推移し、売上高、営業利益、経常利益は過去最高となりましたが、親会社株主に帰属する当期純利益は複数年度にわたる過年度法人税等を計上した結果、前期比減益となりました。中長期経営計画との比較においては、同計画を策定した2023年当初の予想には及ばず、連結売上高は694億円、EBITDAマージンは23.3%、ROEは11.3%と目標未達となりました。また、非半導体分野においては、開発品の採用に時間を要したこと等により狙った売上拡大を果たせず、連結非半導体売上高構成比は16.6%と計画を下回りました。
- #2 財務制限条項に関する注記(連結)
- (注)1.各年度の決算期の末日における連結の貸借対照表における純資産の部の金額を、当該決算期の直前の決算期の末日又は2024年3月に終了する決算期の末日における連結の貸借対照表における純資産の部の金額のいずれか大きい方の75%の金額以上にそれぞれ維持すること2026/06/19 15:09
2.各年度の決算期に係る連結の損益計算書上の経常損益に関して、2期連続して経常損失を計上しないこと