売上高
連結
- 2018年3月31日
- 293億726万
- 2019年3月31日 +9.95%
- 322億2332万
有報情報
- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
- 当連結会計年度における四半期情報等2019/06/26 16:54
(累計期間) 第1四半期 第2四半期 第3四半期 当連結会計年度 売上高(千円) 9,329,907 19,454,451 30,149,733 41,193,338 税金等調整前四半期(当期)純利益金額(千円) 2,252,442 4,743,848 7,266,540 9,874,073 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 「セラミック部品事業」は、電子部品やセラミック基板、半導体製造装置に関連する製品等を生産・販売しております。「照明機器事業」は、従来照明機器のほかLEDを使用した照明機器を生産・販売しております。2019/06/26 16:54
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載の方法と同一であります。 - #3 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由(連結)
- 連結子会社の名称等
非連結子会社の名称
MARUWA ELECTRONICS(HK)CO.,LIMITED、Maruwa Trading Sdn.Bhd.、他3社
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は、小規模会社であり、総資産、売上高、当期純利益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないため、連結の範囲から除外しております。2019/06/26 16:54 - #4 主要な顧客ごとの情報
- 3.主要な顧客ごとの情報2019/06/26 16:54
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。 - #5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載の方法と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2019/06/26 16:54 - #6 売上高、地域ごとの情報(連結)
- (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域ごとに分類しております。2019/06/26 16:54
- #7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 純資産は54,954百万円となり、前連結会計年度末に比べ12.1%増加しました。2019/06/26 16:54
売上高は41,193百万円(前期比7.0%増)、営業利益は9,556百万円(前期比4.2%増)、経常利益は9,924百万円(前期比11.9%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は、6,770百万円(前期比22.1%増)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。 - #8 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項(連結)
- (連結の範囲から除いた理由)2019/06/26 16:54
非連結子会社は、小規模会社であり、総資産、売上高、当期純利益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないため、連結の範囲から除外しております。
2.持分法の適用に関する事項 - #9 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
- ※1 関係会社との取引に係るものが次のとおり含まれております。2019/06/26 16:54
前事業年度(自 2017年4月1日至 2018年3月31日) 当事業年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日) 営業取引による取引高 売上高 540,334千円 700,371千円 仕入高 10,622,361 12,676,973