(企業結合等関係)
取得による企業結合
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 株式会社日立パワーデバイス
事業の内容 半導体事業
(2)企業結合を行った主な理由
当社は1973年創立以来、永年にわたって培われたセラミック材料技術をベースに電子部品及び電子部品用セラミックのメーカーとしてグローバルに事業を展開してきました。一方、株式会社日立パワーデバイスは主力である半導体事業への注力度をより高めたいと考えており、セラミック端子事業については、今後の事業成長のために社外とのアライアンスを検討してまいりました。この度、当社は株式会社日立パワーデバイスからエネルギー、航空宇宙分野などに強みを持つこの対象事業を引き受けることで、セラミック素材単体からセラミックと金属を強固に接合する気密封じ技術・製品を承継することにより、アプリケーションにより近づいた顧客ニーズに広く貢献することが可能になり、顧客基盤を一層拡大することを目的とし、対象事業を承継することとなりました。
(3)企業結合日
平成29年10月1日
(4)企業結合の法的形式
株式会社日立パワーデバイスを吸収分割会社とし、当社を吸収分割承継会社とする吸収分割であります。
(5)結合後企業の名称
変更ありません。
(6)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が、現金を対価として株式会社日立パワーデバイスのセラミック端子事業を承継したことによるものであります。
2.当連結会計年度に係る連結損益計算書に含まれている被取得企業の業績の期間
平成29年10月1日から平成30年3月31日
3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得の対価 現金		130,272	千円
取得原価		130,272

4.負ののれん発生益の金額、発生原因
(1)負ののれん発生益の金額 8,199千円
(2)発生原因
企業結合時の時価純資産が取得原価合計を上回ったため、その差額を負ののれん発生益として計上しております。
5.企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳

流動資産		323,904	千円
固定資産		8,674
資産合計		332,578
流動負債		76,436
固定負債		117,670
負債合計		194,106

6.企業結合が連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼす影響の概算額及びその算定方法
当連結会計年度における影響額の算定が困難であるため、記載しておりません。