- 5381
- 2026/09/10
- 時価
- 142億円
- PER 予
- 15.28倍
- 2010年以降
- 赤字-333.65倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.51倍
- 2010年以降
- 0.21-2.38倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.01%
- ROE 予
- 9.9%
- ROA 予
- 4.94%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- ※3 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は、次のとおりであります。2025/06/25 15:35
- #2 研究開発活動
- 当社では、受託事業においてSiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)などの次世代半導体材料・ウェーハの加工や結晶評価の研究開発に取り組んでまいりました。製品事業においては、ハードディスクメディアや光ファイバー、半導体検査用プローブカード、プリント基板などのハイテク用途向け研磨材および環境に配慮した研磨材など高付加価値品の研究開発を中心に取り組んでまいりました。2025/06/25 15:35
この結果、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は158百万円となりました。
主な研究開発活動は次のとおりであります。