- 5542
- 2026/09/10
- 時価
- 63億円
- PER 予
- 9.23倍
- 2009年以降
- 赤字-27.42倍
(2009-2025年) - PBR
- 0.99倍
- 2009年以降
- 0.5-2.96倍
(2009-2025年) - 配当 予
- 3.33%
- ROE 予
- 10.73%
- ROA 予
- 7.45%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期財務諸表(連結)
- (注) セグメント利益の合計額は、四半期損益計算書の営業利益と一致しております。2019/08/08 15:19
Ⅱ 当第2四半期累計期間(自 2019年1月1日 至 2019年6月30日) - #2 セグメント表の脚注
- (注) セグメント利益の合計額は、四半期損益計算書の営業利益と一致しております。2019/08/08 15:19
- #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- このような状況の中にあって半導体関連の設備投資は慎重になっており、一時的な調整局面に入るなど、当第2四半期における当社の業績は、主力製品である半導体製造装置用低熱膨張合金の売上高は前年同期に比べ減収となりました。2019/08/08 15:19
この結果、当第2四半期累計期間の売上高は3,058百万円(前年同期比3.9%減)となりましたが、営業利益は前年同期に比べ、コスト合理化に加え、たな卸資産評価損の戻入23百万円もあり4百万円増益の393百万円(前年同期比1.1%増)となりました。一方で経常利益は、原材料売却益の減少などにより402百万円(前年同期比3.4%減)となり、四半期純利益は279百万円(前年同期比10.1%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。