- 5542
- 2026/09/30
- 時価
- 94億円
- PER 予
- 13.81倍
- 2009年以降
- 赤字-27.42倍
(2009-2025年) - PBR
- 1.48倍
- 2009年以降
- 0.5-2.96倍
(2009-2025年) - 配当 予
- 2.22%
- ROE 予
- 10.73%
- ROA 予
- 7.45%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 その他、財務諸表等(連結)
- 当事業年度における半期情報等2025/03/28 16:05
(注) 当社は、2025年1月1日付で普通株式1株につき2株の割合で株式分割を行っております。当事業年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して「1株当たり中間(当期)純利益」を算定しております。(累計期間) 中間会計期間 当事業年度 売上高 (千円) 3,158,019 6,209,236 税引前中間(当期)純利益 (千円) 360,493 768,340 - #2 セグメント情報等、財務諸表(連結)
- 「特殊合金事業」は、半導体及びFPD製造装置用部品、シームレス鋼管製造用工具、電気抵抗材料・特殊溶接棒心線、受託圧延伸線加工等の製造販売をしております。「不動産賃貸事業」は、本社工場跡地等を賃貸しております。2025/03/28 16:05
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理は、財務諸表作成において採用している会計処理と同一であります。 - #3 主要な顧客ごとの情報
- (単位:千円)2025/03/28 16:05
顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 ㈱ニコン 1,910,137 特殊合金事業 キヤノン㈱ 1,303,899 特殊合金事業 不二越機械工業㈱ 1,081,477 特殊合金事業 日本製鉄㈱ 687,712 特殊合金事業 - #4 事業等のリスク
- ① 特定業界への依存について2025/03/28 16:05
当社は、半導体業界及びFPD業界への依存度が高く、両業界への売上高は全売上高の7割程となっております。これらに対する受注量が急激に減少した場合には、経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
② 原材料の仕入価格の変動について - #5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理は、財務諸表作成において採用している会計処理と同一であります。2025/03/28 16:05 - #6 売上高、地域ごとの情報
- (1) 売上高2025/03/28 16:05
本邦の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。 - #7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 一方、半導体製造装置関連は、スマートフォン、パソコンおよび自動車用など民生品向け半導体市場が依然として回復が遅れており、それに伴うお客様側での在庫圧縮などが影響し減少となりました。2025/03/28 16:05
その結果、当事業年度における売上高は前期比275百万円減収の6,209百万円(前期比4.2%減)となりました。営業利益は主力製品である半導体・FPD製造装置関連製品のコスト合理化等により、前期比16百万円増益の645百万円(前期比2.6%増)となりました。
経常利益も前期比12百万円増益の656百万円(前期比1.9%増)となりました。 - #8 賃貸等不動産関係、財務諸表(連結)
- 当社では、埼玉県において、賃貸用の土地及び事務所を所有しております。2025/03/28 16:05
2023年12月期における当該賃貸等不動産に関する損益は120,568千円(賃貸収入は売上高に、主な費用である減価償却費及び租税公課等は主に売上原価に計上)であります。
2024年12月期における当該賃貸等不動産に関する損益は120,568千円(賃貸収入は売上高に、主な費用である減価償却費及び租税公課等は主に売上原価に計上)であります。