文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間(平成29年4月1日から平成29年12月31日まで、以下「当第3四半期」という)の当社グループを取り巻く事業環境は、国内外で緩やかな景気回復が継続し、データ大容量化に伴うメモリー需要増加やIoT(Internet of Things)の広がりで設備投資が拡大している半導体・FPD(フラットパネルディスプレイ)分野をはじめ、鉄鋼分野、産業機械分野なども総じて好調に推移いたしました。
このような状況のもと、当社グループは、幅広い顧客への積極的な営業活動を展開するとともに、生産面では効率的な増産対応や一層のコスト削減に努めました。
当第3四半期における当社グループの連結業績は、半導体・FPD分野や鉄鋼分野などの好調な受注を追い風に、計画を上回るペースで推移し、売上高は前年同期比38億39百万円(17.9%)増の253億18百万円、営業利益は同13億24百万円(31.8%)増の54億90百万円、経常利益は同14億53百万円(34.6%)増の56億53百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同8億96百万円(31.9%)増の37億04百万円となりました。
なお、セグメント別の業績は次のとおりであります。
① 溶射加工(単体)
上期に引き続き、半導体・FPD分野向け加工が世界的に旺盛な設備投資需要を背景に大きく伸びたほか、鉄鋼分野、産業機械分野も好調に推移し、当セグメントの売上高は前年同期比28億42百万円(17.1%)増の194億54百万円、セグメント利益(経常利益)は同10億09百万円(27.4%)増の46億97百万円となりました。
② 国内子会社
自動車部品等の切削工具向けPVD処理加工が堅調に推移したことにより、当セグメントの売上高は前年同期比1億41百万円(9.0%)増の17億05百万円、セグメント利益(経常利益)は同81百万円(26.5%)増の3億89百万円となりました。
③ その他
溶射加工(単体)、国内子会社以外のセグメントについては、海外連結子会社が総じて受注・生産ともに好調を維持し、その売上高の合計は前年同期比8億55百万円(25.9%)増の41億58百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同4億54百万円(112.0%)増の8億59百万円となりました。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末における総資産は498億74百万円となり、前連結会計年度末に比べ55億43百万円増加いたしました。主な内容は、有形固定資産の増加31億99百万円、受取手形及び売掛金の増加15億76百万円によるものであります。
一方、当第3四半期連結会計期間末における負債は150億39百万円と前連結会計年度末比29億61百万円増加いたしました。主な内容は、流動負債その他の増加29億61百万円によるものであります。
また、当第3四半期連結会計期間末における純資産は348億34百万円と前連結会計年度末比25億81百万円増加いたしました。これは主に利益剰余金の増加22億98百万円によるものであります。この結果、当第3四半期連結会計期間末の自己資本比率は66.2%(前連結会計年度末比2.9ポイントの低下)となりました。
(3) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は6億54百万円であります。
(4) 主要な設備
当第3四半期連結累計期間において、新たに計画された重要な設備の新設等については、以下のとおりであります。

[会社名] 事業所名 (所在地)	セグメント の名称	設備の内容	投資予定額(千円)		資金調達 方法	着手年月	完了予定 年月	完成後の 増加能力
			総額	既支払額
[提出会社] 東京第二工場 (千葉県船橋市)	溶射加工(単体)	溶射設備等の東京工場からの一部移設	1,625,000	178,200	自己資金	平成29年8月	平成30年7月	─

(注) 1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
2 「完成後の増加能力」は算定が困難なため、記載しておりません。