当期純利益又は当期純損失（△）

有報情報

#1 その他、財務諸表等（連結）

(会計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	第4四半期
1株当たり四半期純利益金額(円)	19.62	44.78	54.94	54.08

(注)当社は、平成26年3月1日付で普通株式1株につき100株の割合で株式分割を行っております。当事業年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して1株当たり四半期(当期)純利益金額を算定しております。

2014/12/01 11:20

#2 業績等の概要

当社は、このような経済状況のもと、半導体分野では、前工程製造装置の市場環境が堅調に推移するなか、既存顧客からの受注品種拡大に注力し、この需要拡大に合わせて生産体制の整備と強化を図ることで売上高は好調に推移しました。FPD分野では独自技術を生かし、液晶製造装置メーカーからの真空装置部品を中心に受注を獲得しました。また、その他分野におきましては、新たにスマートフォンやタブレットPCに関連した製造装置部品およびユニットの受注に成功し、新型のスマートフォン発表に関連し需要は拡大しました。損益面では、受注品種の変化と外注活用により、変動比率は増加しながらも、売上高増加と生産性向上により営業利益は前年同期を大きく上回りました。なお、特別利益として固定資産売却益40百万円及び補助金収入10百万円を計上しました。
この結果、当事業年度の業績は、売上高が1,585百万円(前年同期比36.4%増)、営業利益は267百万円(前年同期比111.0%増)、経常利益は255百万円(前年同期比98.8%増)、当期純利益は302百万円(前年同期比269.5%増)となりました。
なお、当社は精密切削加工事業のみの単一セグメントであるため、セグメントごとの記載を省略しております。

2014/12/01 11:20

#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当事業年度末の純資産合計は、前事業年度末に比べて302百万円増加し、396百万円となりました。
これは主に当期純利益の計上による利益剰余金の増加(前年同期比302百万円増)等であり、総資産に占める自己資本比率の割合は22.4%となりました。
(3)経営成績の分析

2014/12/01 11:20

#4 １株当たり情報、財務諸表（連結）

2.1株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

項目	前事業年度(自 平成24年9月1日至 平成25年8月31日)	当事業年度(自 平成25年9月1日至 平成26年8月31日)
(うち優先株式数(株))	(714,100)	(714,078)
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり当期純利益の算定に含めなかった潜在株式の概要	第2回新株予約権 12,000株第3回新株予約権 200株第4回新株予約権 4,200株第5回新株予約権 3,600株第6回新株予約権 600株なお、概要は「第4 提出会社の状況、1 株式等の状況 (2)新株予約権等の状況」に記載のとおりであります。	第4回新株予約権 3,800株第5回新株予約権 2,800株第6回新株予約権 600株なお、概要は「第4 提出会社の状況、1 株式等の状況 (2)新株予約権等の状況」に記載のとおりであります。

2014/12/01 11:20