売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 平成29年4月1日 至 平成29年6月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
当社グループは、単一セグメントのため、記載を省略しております。

2018/08/10 9:06

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

ップ盤
デジタル家電向の設備投資は、国内外の半導体シリコンウエーハ加工用及び光学関連部品加工用の需要が現状堅調に推移し、直径300ミリの半導体シリコンウエーハ加工用の新規投資需要も引き続き堅調です。また、パワー半導体素材加工用設備等の販売も寄与し、売上高は545百万円(前年同四半期比131.4%増)となりました。
② ホブ盤、フライス盤

2018/08/10 9:06