② 企業結合を行った主な理由
当社は、工作機械、半導体関連装置の両分野における「総合砥粒加工機メーカー」として研究・技術開発を推進し、高性能の製品を生産・販売することでお客様の多様なニーズに応えられるよう取り組んでおります。
一方、大和工機(以下「大和工機」とする)は創業以来、産業機械・生産設備の製作及びメンテナンスを主な事業とし、発注先のニーズに沿って半導体製造装置や真空装置などの組立・製造を行っており、複数棟保有する大型のクリーンルーム(洗浄度クラス10000)は九州でも有数の生産設備であることに加え、豊富な納品実績により高い設計・加工技術を蓄積してきております。また、大和工機が本社を構える九州南部は、半導体関連の生産において極めて重要な拠点であります。

2024/02/13 9:41

#2 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

(単位:百万円)

	報告セグメント
	工作機械	半導体関連装置	合計
顧客との契約から生じる収益	22,050	11,178	33,228
外部顧客への売上高	22,050	11,178	33,228

(注)その他には部品、サービス等が含まれております。
(単位:百万円)

2024/02/13 9:41

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
a. 工作機械
国内市場におきましては、受注はEV関連向けが堅調に推移しているものの、前年度好調であった半導体関連の受注が落ち着いたことや、ロボット向け歯車の需要が低迷したため、前年同期より減少しております。売上につきましては、セラミックス業界向けのロータリー平面研削盤の販売が増加し、前年同期を上回っております。

2024/02/13 9:41