#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: (注)1 セグメント利益の調整額78,572千円は、セグメント間取引消去によるものであります。
2 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行なっております。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自平成30年1月1日至平成30年6月30日)
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#2 セグメント表の脚注（連結）: グメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行なっております。2018/08/07 16:00
#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当連結会計年度は、現地生産化を推進しており、その一環として年後半に上海地区において工場の移転を計画しております。この移転に伴い、半導体市場が拡大している中国においても当社の得意とする高品質・高技術を求めるユーザーを確実に取り込むことができる体制を整える予定です。最新鋭設備の配置推進によるコスト削減効果も見込み、売上と利益の両方の拡大を目指しております。当第2四半期においては、準備も順調に進んでおり、今後の更なる生産効率化が収益に寄与するものと期待しております。
このようなことから、当第2四半期連結累計期間の売上高は12,190百万円(前年同期比12.6%増)となり、営業利益は2,129百万円(同36.7%増)、経常利益は2,209百万円(同36.7%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,678百万円(同43.1%増)となっております。
次にセグメント別の状況ですが、日本地区での売上高(セグメント間取引消去額を含む。以下同じ。)は8,700百万円(前年同期比13.3%増)となり、セグメント利益(営業利益)は1,531百万円(同39.4%増)となっております。引き続き、車載関連や通信インフラ向け需要を取り込み増収となっております。また、全社を挙げて行っている様々な一般管理費用の削減効果も加わり増益となっております。
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