当連結会計年度は、現地生産化を推進しており、その一環として第4四半期に上海地区において工場の移転を計画しております。この移転に伴い、引き続き拡大している中国の半導体市場においても当社の得意とする高品質・高技術を求めるユーザーを確実に取り込むことができる体制を整えていく予定です。最新鋭設備の配置推進によるコスト削減効果を見込むことにより、売上と利益の両方の拡大を目指しております。当第3四半期においては、移転のための一時的な稼働減等に備え在庫の拡充等を行うことにより、移転時の機会損失を防ぎながら安定的な成長の準備を行っております。
このようなことから、当第3四半期連結累計期間の売上高は18,613百万円(前年同期比10.1%増)となり、営業利益は3,404百万円(同25.0%増)、経常利益は3,454百万円(同29.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,571百万円(同32.0%増)となっております。
次にセグメント別の状況ですが、日本地区での売上高(セグメント間取引消去額を含む。以下同じ。)は13,129百万円(前年同期比11.0%増)となり、セグメント利益(営業利益)は2,410百万円(同26.4%増)となっております。引き続き、車載関連や通信インフラ向け需要を取り込み増収となっております。また、全社を挙げて行っている様々な一般管理費用の削減効果も加わり増益となっております。
2018/11/12 16:00
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
