- 6278
- 2026/10/09
- 時価
- 3184億円
- PER 予
- 25.5倍
- 2010年以降
- 8.82-61.04倍
(2010-2025年) - PBR
- 2.62倍
- 2010年以降
- 0.51-2.12倍
(2010-2025年) - 配当 予
- 0.93%
- ROE 予
- 10.29%
- ROA 予
- 9.36%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2018年1月1日 至 2018年6月30日)2019/08/06 16:00
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当第2四半期連結累計期間においては、米中貿易摩擦の影響や中国経済の伸び悩みなどから、スマートフォンの生産減退や設備投資の手控え、関連電子部品・機械要素部品の低迷などがあり難しく厳しい事業環境となっております。2019/08/06 16:00
当社は、そのような中でも動きのよい半導体パッケージや個別の動きを的確にとらえ、当社製品の高品質イメージの浸透に努めております。このようなことから、この期間の連結売上高は、ほぼ想定通りの10,945百万円(前年同期比10.7%減)となりました。
収益面では、生産効率の改善や新たな生産ラインの立上げを強化したことから減益ながらも想定を上回る実績をあげることができました。営業利益は1,537百万円(同30.1%減)、経常利益は1,516百万円(同31.4%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,205百万円(同28.2%減)となっております。