売上高

有報情報

#1 四半期連結累計期間、四半期連結損益及び包括利益計算書（連結）

【第2四半期連結累計期間】

		(単位:百万円)
	前第2四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日至 平成26年9月30日)	当第2四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日至 平成27年9月30日)
売上高	65,198	66,600
売上原価	31,563	28,285

2015/11/12 15:28

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当第2四半期連結累計期間(以下、当期)では、日本や欧米地域を中心に半導体・電子部品メーカ各社の設備投資が活発化しました。
当期は、精密切断装置(ダイサ)がロジックIC向けやLED関連の需要が減少した一方で、電子部品やメモリ向けの需要が増加しました。また、精密研削装置(グラインダ)においても電子部品・メモリ向けに需要が拡大したことから出荷が大幅に増加しました。その為、精密加工装置の売上高は前年同期と比べて減少したものの非常に高い水準となりました。
消耗品である精密加工ツールの売上高は、メーカ各社の設備稼働率に比例して出荷数量が増加したことに加え、為替の影響もあったことから堅調に推移しました。

2015/11/12 15:28