売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(百万円)	34,197	66,600	94,292	127,850
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(百万円)	9,742	17,642	23,901	30,612

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#2 コーポレート・ガバナンスの状況（連結）

(1) 当社および当社の関連会社(以下「ディスコグループ」という)の業務執行者(「業務執行者」とは、法人その他の団体の業務を執行する取締役、執行役、執行役員または支配人その他の使用人等をいう。以下同じ)または業務執行者であった者
(2) ディスコグループを主要な取引先とする者(「主要な取引先」とは、直近の1事業年度において、ディスコグループとの取引に関して当社の年間連結売上高の2%を超えて支払いをした者または支払いを受けた者、もしくはその取引先からの借入金額がディスコグループの総負債額の20%を超える者をいう。以下同じ)またはその業務執行者
(3) ディスコグループの主要な取引先またはその業務執行者

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#3 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産

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#4 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）

要な非連結子会社の名称等
㈱KKMインベストメント
DHK Solution Corporation
DISCO HI-TEC PHILIPPINES,INC
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は、いずれも小規模であり、合計の総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。2016/08/08 16:09

#5 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

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#6 業績等の概要

当連結会計年度(以下、当期)においては、スマートフォンなどのモバイル機器の需要拡大に関連した投資意欲が旺盛だったことから、半導体・電子部品を生産するメーカ各社は設備投資を積極的に行いました。
精密加工装置は、精密切断装置(ダイサ)ではロジックIC向けの需要が低調だった一方、精密研削装置(グラインダ)はフラッシュメモリ向けや電子部品向け、イメージセンサ向けなど幅広いアプリケーションで需要が拡大しました。消耗品である精密加工ツールは、為替の影響などもあり底堅く推移しました。その結果、連結売上高は3期連続で過去最高を更新しました。
利益については、積極的な研究開発などにより販売管理費が増加しましたが、為替の影響や製品構成の変化などによりGP率が上昇したことから、営業利益は大幅に増加しました。

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#7 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(2)経営成績の分析
(売上高)
当連結会計年度(以下、当期)の当社グループの売上高は、前連結会計年度(以下、前期)に比べ19億30百万円増加し、1,278億50百万円となりました。

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#8 連結損益及び包括利益計算書（連結）

②【連結損益及び包括利益計算書】

		(単位:百万円)
	前連結会計年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日)	当連結会計年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)
売上高	125,920	127,850
売上原価	※1,※3 57,839	※1 55,552

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#9 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1.関係会社との取引高

	前事業年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日)	当事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)
売上高	50,452百万円	50,252百万円
仕入高	2,250	1,648

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