売上高

有報情報

#1 四半期連結累計期間、四半期連結損益及び包括利益計算書（連結）

【第2四半期連結累計期間】

		(単位:百万円)
	前第2四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日至 平成27年9月30日)	当第2四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日至 平成28年9月30日)
売上高	66,600	65,238
売上原価	28,285	29,949

2016/11/11 15:00

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当第2四半期連結累計期間(以下、当期)は、アジア地域を中心に半導体メーカの設備投資が活発化しました。
当期は、電子部品向けの需要が低調だった一方、メモリ向けを中心に精密切断装置(ダイサ)および精密研削装置(グラインダ)の需要が底堅く推移したことから、精密加工装置の売上高は前年同期と比べて1割程度の減少となりました。消耗品である精密加工ツールの売上高は、為替の影響があったもののメーカ各社の設備稼働率に比例して出荷数量が堅調に推移したことから大きく増加しました。
これらの結果、連結売上高は半期最高を更新した前年上期から微減にとどまりました。

2016/11/11 15:00