売上高
連結
- 2016年9月30日
- 652億3800万
- 2017年9月30日 +32.64%
- 865億2900万
有報情報
- #1 四半期連結累計期間、四半期連結損益及び包括利益計算書(連結)
- 【第2四半期連結累計期間】2017/11/10 15:02
(単位:百万円) 前第2四半期連結累計期間(自 2016年4月1日至 2016年9月30日) 当第2四半期連結累計期間(自 2017年4月1日至 2017年9月30日) 売上高 65,238 86,529 売上原価 29,949 35,147 - #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- (1)業績の状況2017/11/10 15:02
当第2四半期連結累計期間(以下、当期)は、アジアをはじめ日米欧の各地域で設備投資の活発な動きが見られました。精密加工装置の売上高は、精密切断装置(ダイサ)と精密研削装置(グラインダ)ともにメモリ向けを中心に半導体、非半導体で幅広い用途で出荷が堅調に推移したことから、前年同期と比べ約5割増加しました。
消耗品である精密加工ツールは、メーカ各社の設備稼働率に比例して高水準の出荷が続いており、その売上高は前年同期と比べ約2割増加しました。