- 6146
- 2026/08/28
- 時価
- 6兆4385億円
- PER
- 47.5倍
- 2010年以降
- 10.32-85.23倍
(2010-2026年) - PBR
- 11.08倍
- 2010年以降
- 0.96-15.47倍
(2010-2026年) - 配当
- 0.85%
- ROE
- 23.1%
- ROA
- 18.23%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 四半期連結累計期間、四半期連結損益及び包括利益計算書(連結)
- 【第2四半期連結累計期間】2018/10/31 15:02
(単位:百万円) 前第2四半期連結累計期間(自 2017年4月1日至 2017年9月30日) 当第2四半期連結累計期間(自 2018年4月1日至 2018年9月30日) 売上高 86,529 80,306 売上原価 35,147 33,290 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当第2四半期連結累計期間(以下、当期)は、メモリ向けを中心に幅広い用途で需要が強く、半導体メーカの設備投資は比較的高い水準を維持しました。2018/10/31 15:02
しかし、前年のような大型案件が無かったことにより、精密切断装置(ダイサ)と精密研削装置(グラインダ)ともに売上は減少し、精密加工装置の売上高は、前年同期と比べ約1割減少しました。
消耗品である精密加工ツールは、メーカ各社の高い設備稼働率に比例して高水準の出荷が続き、売上高は前年同期並の高い水準となりました。