(1)業績の状況
当第2四半期連結累計期間(以下、当期)は、メモリ向けを中心に幅広い用途で需要が強く、半導体メーカの設備投資は比較的高い水準を維持しました。
しかし、前年のような大型案件が無かったことにより、精密切断装置(ダイサ)と精密研削装置(グラインダ)ともに売上は減少し、精密加工装置の売上高は、前年同期と比べ約1割減少しました。
消耗品である精密加工ツールは、メーカ各社の高い設備稼働率に比例して高水準の出荷が続き、売上高は前年同期並の高い水準となりました。
当期の損益は、主に製品構成の変化によりGP率が低下したことに加え、積極的な研究開発活動などにより販売管理費が増加したため、前年同期と比べ営業利益は減少しました。
以上の結果、当期の業績は以下の通りとなりました。
売上高 803億6百万円(前年同期比 7.2%減)
営業利益 231億81百万円(前年同期比 19.8%減) 営業利益率 28.9%
経常利益 228億4百万円(前年同期比 20.3%減) 経常利益率 28.4%
親会社株主に帰属する四半期純利益 163億63百万円(前年同期比 18.8%減) 純利益率 20.4%
(2)資産、負債及び純資産の状況
当期末の総資産は、前連結会計年度末(以下、前期末)と比べ13億99百万円増加して2,577億47百万円となりました。これは、原材料と、売掛金が増加したことによるものです。
負債は、前期末と比べ59億74百万円減少して451億7百万円となりました。これは、主に未払法人税や賞与引当金が減少したことによるものです。
純資産は、前期末から73億74百万円増加し2,126億39百万円となり、自己資本比率は前期末比2.4ポイント増の82.1%となりました。
(3)キャッシュ・フローの状況
当期末の現金及び現金同等物(以下「資金」という)の残高は、前期末から9億31百万円減少し、846億13百万円となりました。「営業活動によるキャッシュ・フロー」と「投資活動によるキャッシュ・フロー」を合算したフリー・キャッシュ・フローは、77億84百万円の資金増加となりました。なお、当期における各キャッシュ・フローの状況と要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動で得られた資金は114億1百万円(前年同期比57.8%減)となりました。これは前年同期と比べて売上債権の増減額の減少による資金増加があったものの、税金等調整前四半期純利益が減少したことによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動で使用した資金は36億17百万円(同12.7%減)となりました。これは主に有形固定資産の取得によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動で使用した資金は88億98百万円(同53.8%減)となりました。これは主に配当金の支払いによるものです。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当期において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、75億57百万円となりました。
当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール(消耗品)、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。
近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用し、体制を強化しております。
また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っており、実績の一例としてはSiCウェーハ向けの新しいレーザ加工技術を開発しました。