(1)経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間(以下、当期)は、スマートフォンやPC向け半導体の需要が低迷する中、世界的なEVシフトや脱炭素化の進展を背景にパワー半導体の強い需要が継続しました。このような市場環境のもと、精密加工装置の出荷はパワー半導体向けを中心に底堅く推移しました。また消耗品である精密加工ツールの出荷は顧客の設備稼働率に連動して緩やかな上昇基調で推移しました。
こうした環境において、高付加価値案件の増加により出荷は高水準で推移したものの検収の長期化により売上高は減少しました。損益については、為替の影響や改善活動の継続、高付加価値製品の増加によりGP率は上昇しましたが、販売管理費の増加により営業利益は前年同期と比べ減益となりました。
売上高 1,262億60百万円(前年同期比 9.3%減)
営業利益 450億9百万円(前年同期比 18.0%減) 営業利益率 35.6%
経常利益 462億77百万円(前年同期比 19.6%減) 経常利益率 36.7%
親会社株主に帰属する四半期純利益 327億8百万円(前年同期比 19.6%減) 純利益率 25.9%
(2)財政状態の状況
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末(以下、前期末)と比べ229億9百万円増加し4,917億6百万円となりました。これは、主に現金及び預金、棚卸資産を中心とした流動資産が増加したことによるものです。
負債は、前期末と比べ107億14百万円増加し1,314億69百万円となりました。これは、主に賞与引当金が減少した一方で、契約負債が増加したことによるものです。
純資産は、前期末と比べ121億96百万円増加し3,602億37百万円となり、自己資本比率は前期末から1.0ポイント低下の73.0%となりました。
(3)キャッシュ・フローの状況
営業活動によるキャッシュ・フローは、415億9百万円の収入となりました。(前年同期比 8.5%増)
これは、主に税金等調整前四半期純利益や契約負債の増加によるものです。
投資活動によるキャッシュ・フローは、76億27百万円の支出となりました。(前年同期比 3.4%増)
これは、主に工場設備などの有形固定資産の取得による支出によるものです。
財務活動によるキャッシュ・フローは、227億64百万円の支出となりました。(前年同期比 3.6%増)
これは、主に配当金の支払によるものです。
これらの結果、当期末の現金及び現金同等物の残高は、前期末から127億94百万円増加して1,758億47百万円となりました。また、「営業活動によるキャッシュ・フロー」と「投資活動によるキャッシュ・フロー」を合算した「フリー・キャッシュ・フロー」は、338億81百万円の資金増加となりました。

(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、121億75百万円となりました。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。