四半期報告書-第83期第1四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)

(1)経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間(以下、当期)は、5Gの普及に加え、コロナ禍における巣ごもり需要の拡大などにより、前四半期から引き続き民生や車載向けなど幅広い用途で半導体需要が拡大しました。
このような市場環境のもと、顧客である半導体メーカの設備投資意欲が継続したことから、精密加工装置であるダイシングソー、グラインダの出荷はアジア地域向けを中心に好調に推移し、出荷額は四半期最高を更新しました。また、顧客の設備稼働率も引き続き高水準で推移していることから、消耗品である精密加工ツールの出荷額も堅調に推移しました。
こうした環境のなか、機械製品の検収が進捗した結果、売上高は大幅に増加しました。損益については、販売管理費が人件費を中心に増加しましたが、売上高の大幅な増加および付加価値の増加によるGP率上昇によって、営業利益は前年同期と比べて大幅な増益となりました。
以上の結果、当期の業績は以下の通りとなりました。
売上高 482億91百万円(前年同期比 35.4%増)
営業利益 154億44百万円(前年同期比 66.4%増) 営業利益率 32.0%
経常利益 147億50百万円(前年同期比 61.8%増) 経常利益率 30.5%
親会社株主に帰属する四半期純利益 105億81百万円(前年同期比 63.5%増) 純利益率 21.9%
(2)財政状態の状況
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末(以下、前期末)と比べ85億39百万円減少して3,204億87百万円となりました。これは、主に配当金、法人税等の支払いによって現金及び預金が減少したことによるものです。
負債は、前期末と比べ6億37百万円増加して773億11百万円となりました。これは、主に未払法人税等が減少した一方で、流動負債その他に含まれる契約負債が増加したことによるものです。
純資産は、前期末と比べ91億76百万円減少して2,431億76百万円となり、自己資本比率は前期末から0.8ポイント低下の75.5%となりました。
(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、41億97百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。