(1)経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間(以下、当期)は、スマートフォンやPC向け半導体の需要が低迷する中、世界的なEVシフトや脱炭素化の進展を背景にパワー半導体向けの需要は強い状況が継続しました。
このような市場環境のもと、精密加工装置の出荷はパワー半導体向けを中心に底堅く推移しました。一方で前四半期まで減少傾向が続いていた消耗品(精密加工ツール)の出荷は増加に転じ、底打ちの兆しが見られました。
こうした環境のなか、売上高は機械製品の検収タイミングの要因で前四半期から減少しました。
損益については、付加価値の増加と為替の影響によってGP率が上昇しましたが、人件費や研究開発費を中心に販売管理費が増加したことにより、営業利益は前年同期と比べて減益となりました。
以上の結果、当期の業績は以下のとおりとなりました。
売上高 539億61百万円(前年同期比 9.7%減)
営業利益 169億72百万円(前年同期比 21.4%減) 営業利益率 31.5%
経常利益 181億62百万円(前年同期比 20.2%減) 経常利益率 33.7%
親会社株主に帰属する四半期純利益 126億82百万円(前年同期比 20.9%減) 純利益率 23.5%
(2)財政状態の状況
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末(以下、前期末)と比べ142億85百万円減少し4,545億12百万円となりました。これは、主に配当金、法人税等の支払いによって現金及び預金が減少したことによるものです。
負債は、前期末と比べ54億49百万円減少し1,153億6百万円となりました。これは、主に契約負債が増加した一方で、未払法人税等、賞与引当金が減少したことによるものです。
純資産は、前期末と比べ88億35百万円減少し3,392億6百万円となり、自己資本比率は前期末から0.4ポイント上昇の74.4%となりました。
(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、55億95百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。