(1)経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間(以下、当期)は、世界的なインフレの進行や中国経済の減速などを背景に、スマートフォンや民生機器の需要が弱くなっていることから、半導体の量産用途向けに減速感がみられました。一方でEVシフトの加速などを背景にパワー半導体向けの強い需要が継続するなど、用途によって顧客である半導体メーカの投資意欲に濃淡が見られました。このような市場環境のもと、精密加工装置においてはグラインダを中心に高水準の出荷が継続し、消耗品である精密加工ツールの出荷額も底堅く推移しました。
こうした環境において、当社の業績は機械装置の検収が進捗した結果、売上高は半期ベースで過去最高となりました。損益については、販売管理費が人件費を中心に増加しましたが、為替の影響や改善活動の継続などで収益性が改善したことにより営業利益は約4割増益となりました。
以上の結果、当期の業績は以下のとおりとなり、各利益において半期ベースでの過去最高を更新しました。
売上高 1,392億81百万円(前年同期比 20.0%増)
営業利益 548億70百万円(前年同期比 37.3%増) 営業利益率 39.4%
経常利益 575億82百万円(前年同期比 44.3%増) 経常利益率 41.3%
親会社株主に帰属する四半期純利益 406億73百万円(前年同期比 42.3%増) 純利益率 29.2%
(2)財政状態の状況
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末(以下、前期末)と比べ236億26百万円増加し4,281億66百万円となりました。これは、主に現金及び預金、棚卸資産を中心とした流動資産が増加したことによるものです。
負債は、前期末と比べ6億61百万円増加し1,113億89百万円となりました。これは、主に契約負債が増加した一方で、賞与引当金が減少したことによるものです。
純資産は、前期末と比べ229億64百万円増加し3,167億76百万円となり、自己資本比率は前期末から1.4ポイント上昇の73.7%となりました。
(3)キャッシュ・フローの状況
営業活動によるキャッシュ・フローは、382億61百万円の収入となりました。(前年同期比 20.2%増)
これは、主に税金等調整前四半期純利益や減価償却費の計上によるものです。
投資活動によるキャッシュ・フローは、73億79百万円の支出となりました。(前年同期比 23.7%減)
これは、主に工場設備などの有形固定資産の取得による支出によるものです。
財務活動によるキャッシュ・フローは、219億65百万円の支出となりました。(前年同期比 9.7%増)
これは、主に配当金の支払によるものです。
これらの結果、当期末の現金及び現金同等物の残高は、前期末から106億33百万円増加して1,364億5百万円となりました。また、「営業活動によるキャッシュ・フロー」と「投資活動によるキャッシュ・フロー」を合算した「フリー・キャッシュ・フロー」は、308億82百万円の資金増加となりました。

(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、102億72百万円となりました。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。