(1)経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間(以下、当期)は、ICやパワー半導体など幅広い用途での半導体需要を背景に、顧客である半導体メーカの設備投資意欲も総じて底堅く推移しました。
このような市場環境のもと、精密加工装置であるダイシングソー、グラインダは高水準の出荷が継続しました。また、消耗品である精密加工ツールの出荷額も、顧客の設備稼働率等に連動し堅調に推移しました。
こうした環境のなか、これまで高水準で出荷された機械製品が順次検収されたことにより売上高は増加しました。なお、当期において中国におけるロックダウン等の影響により機械製品の一部で検収の進捗に遅れが生じていますが、翌四半期以降に順次計上される見込みです。
損益については、販売管理費が人件費や研究開発費を中心に増加しましたが、売上高の増加および付加価値の増加と為替の影響によるGP率上昇によって、営業利益は前年同期と比べて増益となりました。
以上の結果、当期の業績は以下のとおりとなりました。
売上高 597億49百万円(前年同期比 23.7%増)
営業利益 215億92百万円(前年同期比 39.8%増) 営業利益率 36.1%
経常利益 227億63百万円(前年同期比 54.3%増) 経常利益率 38.1%
親会社株主に帰属する四半期純利益 160億39百万円(前年同期比 51.6%増) 純利益率 26.8%
(2)財政状態の状況
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末(以下、前期末)と比べ102億67百万円減少し3,942億73百万円となりました。これは、主に配当金、法人税等の支払いによって現金及び預金が減少したことによるものです。
負債は、前期末と比べ64億25百万円減少し1,043億3百万円となりました。これは、主に契約負債が増加した一方で、未払法人税等が減少したことによるものです。
純資産は、前期末と比べ38億43百万円減少し2,899億69百万円となり、自己資本比率は前期末から1.0ポイント上昇の73.3%となりました。
(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、47億18百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。