(1)経営成績の状況
当社グループは、当連結会計年度より「収益認識に関する会計基準」等(以下、収益認識会計基準等)を適用しました。
これにより、当第3四半期連結累計期間(2019年4月1日～12月31日)と比較対象となる前年同期(2018年4月1日～12月31日)の収益認識基準が異なるため、経営成績に関する説明においては前年同期比増減を記載しておりません。
顧客である半導体メーカの設備投資は、上期において慎重な姿勢が続いたものの、下期から一部量産用途において投資再開の動きが見られたことなどから、精密加工装置の出荷額は底堅く推移しました。消耗品である精密加工ツールは、顧客の設備稼働率に持ち直しの動きが鮮明となり、比較的高い水準で推移しました。
こうした状況のなか、当期の売上高は1,022億98百万円となりました。
損益については、製品構成の変化などの影響により、GP率は前年同期を上回りましたが、売上高の水準が低下したこと、および研究開発費を中心に販売管理費が高水準で推移したことなどにより、利益水準や収益性は以下のとおりとなりました。
売上高 1,022億98百万円(前年同期は1,143億13百万円)
営業利益 256億69百万円 営業利益率 25.1%(前年同期は309億20百万円)
経常利益 270億18百万円 経常利益率 26.4%(前年同期は309億65百万円)
親会社株主に帰属する四半期純利益 193億78百万円 純利益率 18.9%(前年同期は225億88百万円)
(2)財政状態の状況
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比べ6億98百万円増加して2,588億78百万円となりました。これは主に桑畑工場A棟Dゾーンや茅野工場新棟などの取得により、有形固定資産が増加したことによるものです。また、収益認識会計基準等の適用に伴う会計方針の変更により、たな卸資産が増加し売掛金が減少しております。
負債は、前連結会計年度末と比べ21億12百万円増加して401億83百万円となりました。これは、主に収益認識会計基準等の適用に伴う会計方針の変更により、流動負債その他に含まれる前受金が増加したことによるものです。
純資産は、前連結会計年度末と比べ14億15百万円減少して2,186億94百万円となり、自己資本比率は前期末から0.8ポイント低下の84.0%となりました。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、117億71百万円となりました。
当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール(消耗品)、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。
近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。
また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。