(1)経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間(以下、当期)の半導体市場は、スマートフォンやPCなどの消費者向けデバイスの需要減退などにより量産用途向けが減少する一方、世界的なEVシフトや脱炭素化の進展などを背景にパワー半導体向けは強い需要が継続しました。
このような市場環境のもと、精密加工装置においてはグラインダを中心に高水準の出荷が継続しました。消耗品である精密加工ツールの出荷額は季節性の伸びはみられなかったものの底堅い推移となりました。
こうした環境において、当社の業績は機械装置の需要が堅調に推移したことから、当期(4～12月)売上高は過去最高となりました。損益については、販売管理費が人件費を中心に増加しましたが、為替の影響や改善活動の継続などでGP率が大きく改善したことにより営業増益となりました。
以上の結果、当期の業績は以下のとおりとなり、各利益において過去最高を更新しました。
売上高 2,051億20百万円(前年同期比 13.8%増)
営業利益 791億28百万円(前年同期比 25.1%増) 営業利益率 38.6%
経常利益 801億88百万円(前年同期比 25.5%増) 経常利益率 39.1%
親会社株主に帰属する四半期純利益 572億19百万円(前年同期比 25.7%増) 純利益率 27.9%
(2)財政状態の状況
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末(以下、前期末)と比べ300億73百万円増加し4,346億13百万円となりました。これは、主に現金及び預金、棚卸資産を中心とした流動資産が増加したことによるものです。
負債は、前期末と比べ9億10百万円増加し1,116億38百万円となりました。これは、主に契約負債や電子記録債務が増加した一方で、未払法人税等が減少したことによるものです。
純資産は、前期末と比べ291億62百万円増加し3,229億74百万円となり、自己資本比率は前期末から1.7ポイント上昇の74.0%となりました。
(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、158億84百万円となりました。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。