(1)経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間(以下、当期)は、5G関連のスマートフォンや基地局向けを中心に半導体全般で需要が高まり、顧客の設備投資は高い水準で推移しました。
新型コロナウイルスの影響が懸念されましたが、顧客は投資計画を崩さなかったことから、当社の精密加工装置の出荷は半導体の量産用途を中心に大幅に増加し、四半期としては過去最高の出荷額となりました。消耗品である精密加工ツールは、顧客の高い設備稼働率に比例し需要が着実に増えたことから、ダイシングブレード、グラインディングホイールともに高水準の出荷が続きました。
こうした状況のなか当期の業績は前年同期と比べると、顧客の検収状況により精密加工装置の売上は前年並みとなり、精密加工ツールの出荷は増加して高水準だったことから連結売上高は増加、GP率は製品構成の変化などにより上昇、販売管理費は微増に留まったことから、営業利益は前年同期と比べて約3割増加しました。
以上の結果、当期の業績は以下のとおりとなりました。
売上高 356億54百万円(前年同期比 8.8%増)
営業利益 92億83百万円(前年同期比 30.3%増) 営業利益率 26.0%
経常利益 91億16百万円(前年同期比 12.7%増) 経常利益率 25.6%
親会社株主に帰属する四半期純利益 64億73百万円(前年同期比 12.6%増) 純利益率 18.2%
(2)財政状態の状況
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末(以下、前期末)と比べ7億33百万円増加して2,750億58百万円となりました。これは、主に配当金の支払いによって現金及び預金が減少したものの、たな卸資産が増加したことによるものです。
負債は、前期末と比べ69億40百万円増加して543億75百万円となりました。これは、主に流動負債その他に含まれる前受金が増加したことによるものです。
純資産は、前期末と比べ62億7百万円減少して2,206億83百万円となり、自己資本比率は前期末から2.4ポイント低下の79.8%となりました。
(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、3,716百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。