売上高
連結
- 2018年6月30日
- 403億5300万
- 2019年6月30日 -18.82%
- 327億6000万
有報情報
- #1 会計基準等の改正等に伴う会計方針の変更、四半期連結財務諸表(連結)
- ③ 履行義務の充足分及び未充足分への取引価格の配分2019/07/26 15:00
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高が604百万円増加し、売上原価は855百万円増加し、販売費及び一般管理費は59百万円減少し、営業利益は192百万円減少し、経常利益及び税金等調整前四半期純利益がそれぞれ9百万円減少しております。また、利益剰余金の当期首残高は9,411百万円減少しております。 - #2 四半期連結累計期間、四半期連結損益及び包括利益計算書(連結)
- 【第1四半期連結累計期間】2019/07/26 15:00
(単位:百万円) 前第1四半期連結累計期間(自 2018年4月1日至 2018年6月30日) 当第1四半期連結累計期間(自 2019年4月1日至 2019年6月30日) 売上高 40,353 32,760 売上原価 17,083 13,792 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当期においては、半導体市場全体で設備投資意欲が減退する中、一部の用途・案件が下支えとなり、精密加工装置の出荷額は底堅く推移しました。消耗品である精密加工ツールは、一部の地域・用途で設備稼働率に持ち直しの動きが見られたことから比較的高い水準で推移しました。2019/07/26 15:00
こうした状況のなか、会計方針の変更などの影響もあり、当期の売上高は327億60百万円となりました。
損益については、製品構成の変化などの影響があったもののGP率は前年同期並の水準となりましたが、研究開発費を中心に販売管理費が高水準で推移したこと、および売上高の水準が低下したことにより、利益水準や収益性は以下の通りとなりました。