四半期報告書-第114期第2四半期(2023/07/01-2023/09/30)
(企業結合等関係)
取得による企業結合
(1) 企業結合の概要
① 被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 :ケメット・ジャパン株式会社
事業の内容 :半導体研磨材の輸入販売
研磨加工に関する総合技術サポート
② 企業結合を行った主な要因
当社が株式を取得したケメット・ジャパン株式会社は半導体研磨材の製造・販売を行っております。同社は、半導体の研磨材の選定及び研磨工程の開発において、高い技術力と知見を有しているため、子会社とすることにいたしました。
③ 企業結合日
2023年7月31日
④ 企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
⑤ 結合後企業の名称
変更はありません
⑥ 取得した議決権比率
100%
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として、株式を取得したためであります。
(2) 四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得事業の業績の期間
2023年9月30日をみなし取得日としているため、当第2四半期連結累計期間においては、四半期貸借対照表を連結しており、四半期連結損益計算書に被取得企業の業績は含まれておりません。
(3) 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価 現金 700百万円
取得原価 700百万円
(4) 主要な取得関連費用の内容
アドバイザリーに対する報酬・手数料等 37百万円
(5) 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
① 発生したのれんの金額
446百万円
なお、のれんの金額は、当第2四半期連結会計期間末においては、取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。
② 発生原因
主として今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力によるものであります。
③ 償却方法及び償却期間
効果が発現すると見積もられる期間で均等償却する予定であります。
なお、投資効果の発現する期間については、現在算定中であります。
取得による企業結合
(1) 企業結合の概要
① 被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 :システム精工株式会社
事業の内容 :HDD関連部品の製造装置の製造・販売
② 企業結合を行った主な要因
当社が株式を取得したシステム精工株式会社は HDD に使用される磁気ディスクの製造装置の製造・販売を行っております。同社は磁気ディスクの研磨装置において高いシェアを有しており、同製造技術において培われた、精密研磨の技術は既に半導体をはじめとした異なる市場に展開されているため、子会社とすることにいたしました。
③ 企業結合日
2023年7月31日
④ 企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
⑤ 結合後企業の名称
変更はありません
⑥ 取得した議決権比率
100%
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として、株式を取得したためであります。
(2) 四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得事業の業績の期間
2023年9月30日をみなし取得日としているため、当第2四半期連結累計期間においては、四半期貸借対照表を連結しており、四半期連結損益計算書に被取得企業の業績は含まれておりません。
(3) 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価 現金 1,151百万円
取得原価 1,151百万円
(4) 主要な取得関連費用の内容
アドバイザリーに対する報酬・手数料等 38百万円
(5) 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
① 発生したのれんの金額
220百万円
なお、のれんの金額は、当第2四半期連結会計期間末においては、取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。
② 発生原因
主として今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力によるものであります。
③ 償却方法及び償却期間
効果が発現すると見積もられる期間で均等償却する予定であります。
なお、投資効果の発現する期間については、現在算定中であります。
共通支配下の取引等
子会社株式の追加取得
当社は、2023年8月25日開催の取締役会において、当社の連結子会社であるKITAGAWA MEXICO,S.A.DE C.V.の株式を追加取得し、完全子会社化することを決議いたしました。また、2023年9月14日付で株式譲渡契約を締結し、2023年9月15日付で株式を取得いたしました。
(1) 取引の概要
① 結合当事企業の名称及びその事業の内容
結合当事企業の名称:KITAGAWA MEXICO,S.A.DE C.V.(当社の連結子会社)
事業の内容 :自動車部品用等の鋳鉄鋳物の製造及び加工
② 企業結合日
2023年9月15日(みなし取得日 2023年6月30日)
③ 企業結合の法的形式
非支配株主からの株式取得
④ 結合後企業の名称
変更ありません。
⑤ その他取引の概要に関する事項
追加した株式の議決権比率は25%であり、当該取引によりKITAGAWA MEXICO,S.A.DE C.V.を当社の完全子会社といたしました。
(2) 実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号2019年1月16日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号2019年1月16日)に基づき、共通支配下の取引等のうち、非支配株主との取引として処理しております。
(3) 子会社株式の追加取得に関する事項
取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価 現金 375百万円
取得原価 375百万円
(4) 非支配株主との取引に係る当社の持分変動に関する事項
① 資本剰余金(利益剰余金含む)の主な変動要因
子会社株式の追加取得
② 非支配株主との取引によって減少した資本剰余金及び利益剰余金の金額
資本剰余金 3百万円
利益剰余金 183百万円
取得による企業結合
(1) 企業結合の概要
① 被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 :ケメット・ジャパン株式会社
事業の内容 :半導体研磨材の輸入販売
研磨加工に関する総合技術サポート
② 企業結合を行った主な要因
当社が株式を取得したケメット・ジャパン株式会社は半導体研磨材の製造・販売を行っております。同社は、半導体の研磨材の選定及び研磨工程の開発において、高い技術力と知見を有しているため、子会社とすることにいたしました。
③ 企業結合日
2023年7月31日
④ 企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
⑤ 結合後企業の名称
変更はありません
⑥ 取得した議決権比率
100%
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として、株式を取得したためであります。
(2) 四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得事業の業績の期間
2023年9月30日をみなし取得日としているため、当第2四半期連結累計期間においては、四半期貸借対照表を連結しており、四半期連結損益計算書に被取得企業の業績は含まれておりません。
(3) 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価 現金 700百万円
取得原価 700百万円
(4) 主要な取得関連費用の内容
アドバイザリーに対する報酬・手数料等 37百万円
(5) 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
① 発生したのれんの金額
446百万円
なお、のれんの金額は、当第2四半期連結会計期間末においては、取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。
② 発生原因
主として今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力によるものであります。
③ 償却方法及び償却期間
効果が発現すると見積もられる期間で均等償却する予定であります。
なお、投資効果の発現する期間については、現在算定中であります。
取得による企業結合
(1) 企業結合の概要
① 被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 :システム精工株式会社
事業の内容 :HDD関連部品の製造装置の製造・販売
② 企業結合を行った主な要因
当社が株式を取得したシステム精工株式会社は HDD に使用される磁気ディスクの製造装置の製造・販売を行っております。同社は磁気ディスクの研磨装置において高いシェアを有しており、同製造技術において培われた、精密研磨の技術は既に半導体をはじめとした異なる市場に展開されているため、子会社とすることにいたしました。
③ 企業結合日
2023年7月31日
④ 企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
⑤ 結合後企業の名称
変更はありません
⑥ 取得した議決権比率
100%
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として、株式を取得したためであります。
(2) 四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得事業の業績の期間
2023年9月30日をみなし取得日としているため、当第2四半期連結累計期間においては、四半期貸借対照表を連結しており、四半期連結損益計算書に被取得企業の業績は含まれておりません。
(3) 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価 現金 1,151百万円
取得原価 1,151百万円
(4) 主要な取得関連費用の内容
アドバイザリーに対する報酬・手数料等 38百万円
(5) 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
① 発生したのれんの金額
220百万円
なお、のれんの金額は、当第2四半期連結会計期間末においては、取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。
② 発生原因
主として今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力によるものであります。
③ 償却方法及び償却期間
効果が発現すると見積もられる期間で均等償却する予定であります。
なお、投資効果の発現する期間については、現在算定中であります。
共通支配下の取引等
子会社株式の追加取得
当社は、2023年8月25日開催の取締役会において、当社の連結子会社であるKITAGAWA MEXICO,S.A.DE C.V.の株式を追加取得し、完全子会社化することを決議いたしました。また、2023年9月14日付で株式譲渡契約を締結し、2023年9月15日付で株式を取得いたしました。
(1) 取引の概要
① 結合当事企業の名称及びその事業の内容
結合当事企業の名称:KITAGAWA MEXICO,S.A.DE C.V.(当社の連結子会社)
事業の内容 :自動車部品用等の鋳鉄鋳物の製造及び加工
② 企業結合日
2023年9月15日(みなし取得日 2023年6月30日)
③ 企業結合の法的形式
非支配株主からの株式取得
④ 結合後企業の名称
変更ありません。
⑤ その他取引の概要に関する事項
追加した株式の議決権比率は25%であり、当該取引によりKITAGAWA MEXICO,S.A.DE C.V.を当社の完全子会社といたしました。
(2) 実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号2019年1月16日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号2019年1月16日)に基づき、共通支配下の取引等のうち、非支配株主との取引として処理しております。
(3) 子会社株式の追加取得に関する事項
取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価 現金 375百万円
取得原価 375百万円
(4) 非支配株主との取引に係る当社の持分変動に関する事項
① 資本剰余金(利益剰余金含む)の主な変動要因
子会社株式の追加取得
② 非支配株主との取引によって減少した資本剰余金及び利益剰余金の金額
資本剰余金 3百万円
利益剰余金 183百万円
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
