有価証券報告書-第115期(2024/04/01-2025/03/31)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価する為に、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、製品・サービス別の製造販売体制を置き、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
従って、当社グループは、製造販売体制を基礎とした製品・サービス別セグメントから構成されており、「キタガワ グローバル ハンド カンパニー」「キタガワ サン テック カンパニー」「キタガワ マテリアル テクノロジー カンパニー」の3つを報告セグメントとしております。
「キタガワ グローバル ハンド カンパニー」は、旋盤用チャック、油圧回転シリンダ、NC円テーブル、パワーバイス及びグリッパ等の製造販売をしております。「キタガワ サン テック カンパニー」は、コンクリートミキサ、コンクリートプラント、クレーン、環境関連設備、リサイクルプラント及び自走式立体駐車場等の製造販売をしております。「キタガワ マテリアル テクノロジー カンパニー」は、自動車部品及び各種機械部品の製造販売をしております。「半導体関連事業」は、半導体製造装置、ハードディスク研磨装置及びライン構築、検査装置、精密研磨装置、精密研磨消耗品の製造販売をしております。
当連結会計年度より、従来「その他」に含まれていた「半導体関連事業」について量的な重要性が増したため報告セグメントとして記載する方法に変更しております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については変更後の区分により作成したものを記載しております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
(注) 1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、特機事業を含んでおります。
2 当社は、第3四半期連結会計期間よりケメット・ジャパン株式会社及びシステム精工株式会社を連結子会社としております。同社の事業は「半導体関連事業」の報告セグメントに含めておりますが、2023年9月30日をみなし取得日としているため、6カ月分の損益計算書を連結しております。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
(注) 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、特機事業を含んでおります。
4 報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない提出会社の管理部門に係る費用です。
(注) 主に提出会社における余資運用資金、投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。
(注) 1 減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
2 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る有形固定資産及び無形固定資産の増加であります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(注) 有形固定資産は連結会社の所在地を基礎とし、国ごとに分類しております。
3 主要な顧客ごとの情報
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 当連結会計年度より「中南米」を「メキシコ」に表示を変更しております。また、前連結会計年度においても、この表示の変更を反映させております。
(2) 有形固定資産
(注) 有形固定資産は連結会社の所在地を基礎とし、国ごとに分類しております。
3 主要な顧客ごとの情報
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
(注)のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
(注)のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価する為に、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、製品・サービス別の製造販売体制を置き、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
従って、当社グループは、製造販売体制を基礎とした製品・サービス別セグメントから構成されており、「キタガワ グローバル ハンド カンパニー」「キタガワ サン テック カンパニー」「キタガワ マテリアル テクノロジー カンパニー」の3つを報告セグメントとしております。
「キタガワ グローバル ハンド カンパニー」は、旋盤用チャック、油圧回転シリンダ、NC円テーブル、パワーバイス及びグリッパ等の製造販売をしております。「キタガワ サン テック カンパニー」は、コンクリートミキサ、コンクリートプラント、クレーン、環境関連設備、リサイクルプラント及び自走式立体駐車場等の製造販売をしております。「キタガワ マテリアル テクノロジー カンパニー」は、自動車部品及び各種機械部品の製造販売をしております。「半導体関連事業」は、半導体製造装置、ハードディスク研磨装置及びライン構築、検査装置、精密研磨装置、精密研磨消耗品の製造販売をしております。
当連結会計年度より、従来「その他」に含まれていた「半導体関連事業」について量的な重要性が増したため報告セグメントとして記載する方法に変更しております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については変更後の区分により作成したものを記載しております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||||
| 報告セグメント | その他 (注) | 合計 | |||||
| キタガワ グローバル ハンド カンパニー | キタガワ サン テック カンパニー | キタガワ マテリアル テクノロジー カンパニー | 半導体関連 事業 | 計 | |||
| 売上高 | |||||||
| 外部顧客への売上高 | 9,233 | 19,738 | 29,804 | 1,363 | 60,139 | 1,427 | 61,567 |
| セグメント間の内部 売上高又は振替高 | 94 | 0 | 148 | ― | 243 | ― | 243 |
| 計 | 9,328 | 19,738 | 29,952 | 1,363 | 60,383 | 1,427 | 61,811 |
| セグメント利益又は損失(△) | 761 | 1,141 | 102 | 207 | 2,212 | 170 | 2,383 |
| セグメント資産 | 13,038 | 18,340 | 28,643 | 3,219 | 63,241 | 607 | 63,848 |
| その他の項目 | |||||||
| 減価償却費 | 440 | 286 | 2,429 | 22 | 3,179 | 56 | 3,235 |
| のれんの償却額 | ― | ― | ― | 44 | 44 | ― | 44 |
| 特別損失 (減損損失) | ― | ― | ― | ― | ― | ― | ― |
| 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 | 711 | 397 | 1,259 | 683 | 3,052 | 85 | 3,137 |
(注) 1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、特機事業を含んでおります。
2 当社は、第3四半期連結会計期間よりケメット・ジャパン株式会社及びシステム精工株式会社を連結子会社としております。同社の事業は「半導体関連事業」の報告セグメントに含めておりますが、2023年9月30日をみなし取得日としているため、6カ月分の損益計算書を連結しております。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||||
| 報告セグメント | その他 (注) | 合計 | |||||
| キタガワ グローバル ハンド カンパニー | キタガワ サン テック カンパニー | キタガワ マテリアル テクノロジー カンパニー | 半導体関連 事業 | 計 | |||
| 売上高 | |||||||
| 外部顧客への売上高 | 9,031 | 20,004 | 24,725 | 2,512 | 56,274 | 1,005 | 57,280 |
| セグメント間の内部 売上高又は振替高 | 21 | 0 | 182 | 14 | 219 | 16 | 235 |
| 計 | 9,053 | 20,005 | 24,907 | 2,527 | 56,493 | 1,022 | 57,516 |
| セグメント利益又は損失(△) | 427 | 1,668 | △128 | 586 | 2,554 | 0 | 2,554 |
| セグメント資産 | 13,100 | 19,177 | 27,793 | 3,261 | 63,331 | 596 | 63,928 |
| その他の項目 | |||||||
| 減価償却費 | 467 | 274 | 1,881 | 50 | 2,674 | 41 | 2,716 |
| のれんの償却額 | ― | ― | ― | 88 | 88 | ― | 88 |
| 特別損失 (減損損失) | 30 | ― | ― | ― | 30 | ― | 30 |
| 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 | 2,150 | 147 | 1,232 | 345 | 3,876 | 34 | 3,911 |
(注) 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、特機事業を含んでおります。
4 報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
| (単位:百万円) | ||
| 売上高 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 |
| 報告セグメント計 | 60,383 | 56,493 |
| 「その他」の区分の売上 | 1,427 | 1,022 |
| セグメント間取引消去 | △243 | △235 |
| 連結財務諸表の売上高 | 61,567 | 57,280 |
| (単位:百万円) | ||
| 利益 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 |
| 報告セグメント計 | 2,212 | 2,554 |
| 「その他」の区分の利益 | 170 | 0 |
| 全社費用(注) | △702 | △681 |
| 連結財務諸表の営業利益 | 1,680 | 1,872 |
(注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない提出会社の管理部門に係る費用です。
| (単位:百万円) | ||
| 資産 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 |
| 報告セグメント計 | 63,241 | 63,331 |
| 「その他」の区分の資産 | 607 | 596 |
| 全社資産(注) | 16,294 | 18,071 |
| 連結財務諸表の資産合計 | 80,142 | 82,000 |
(注) 主に提出会社における余資運用資金、投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。
| (単位:百万円) | ||||||||
| その他の項目 | 報告セグメント計 | その他 | 調整額 | 連結財務諸表計上額 | ||||
| 前連結 会計年度 | 当連結 会計年度 | 前連結 会計年度 | 当連結 会計年度 | 前連結 会計年度 | 当連結 会計年度 | 前連結 会計年度 | 当連結 会計年度 | |
| 減価償却費 | 3,179 | 2,674 | 56 | 41 | 259 | 392 | 3,495 | 3,108 |
| のれんの償却額 | 44 | 88 | ― | ― | ― | ― | 44 | 88 |
| 特別損失 (減損損失) | ― | 30 | ― | ― | ― | ― | ― | 30 |
| 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 | 3,052 | 3,876 | 85 | 34 | 94 | 461 | 3,232 | 4,372 |
(注) 1 減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
2 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る有形固定資産及び無形固定資産の増加であります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
| (単位:百万円) | ||||||
| 日本 | メキシコ | アジア | 北米 | 欧州 | その他の地域 | 合計 |
| 49,957 | 6,116 | 3,876 | 951 | 648 | 17 | 61,567 |
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
| (単位:百万円) | ||||
| 日本 | メキシコ | タイ | 中国 | 合計 |
| 16,441 | 7,386 | 1,162 | 251 | 25,242 |
(注) 有形固定資産は連結会社の所在地を基礎とし、国ごとに分類しております。
3 主要な顧客ごとの情報
| (単位:百万円) | ||
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| 株式会社クボタ | 9,665 | キタガワ マテリアル テクノロジー カンパニー |
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
| (単位:百万円) | ||||||
| 日本 | メキシコ | アジア | 北米 | 欧州 | その他の地域 | 合計 |
| 46,518 | 6,485 | 2,799 | 933 | 529 | 14 | 57,280 |
(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 当連結会計年度より「中南米」を「メキシコ」に表示を変更しております。また、前連結会計年度においても、この表示の変更を反映させております。
(2) 有形固定資産
| (単位:百万円) | |||||
| 日本 | メキシコ | タイ | 中国 | インド | 合計 |
| 17,687 | 8,083 | 1,034 | 217 | 129 | 27,151 |
(注) 有形固定資産は連結会社の所在地を基礎とし、国ごとに分類しております。
3 主要な顧客ごとの情報
| (単位:百万円) | ||
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| 株式会社クボタ | 8,206 | キタガワ マテリアル テクノロジー カンパニー |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
| (単位:百万円) | ||||||||
| 報告セグメント | その他 | 全社・消去 | 合計額 | |||||
| キタガワ グローバル ハンド カンパニー | キタガワ サン テック カンパニー | キタガワ マテリアル テクノロジー カンパニー | 半導体関連 事業 | 計 | ||||
| 当期末残高 | ― | ― | ― | 622 | 622 | ― | ― | 622 |
(注)のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
| (単位:百万円) | ||||||||
| 報告セグメント | その他 | 全社・消去 | 合計額 | |||||
| キタガワ グローバル ハンド カンパニー | キタガワ サン テック カンパニー | キタガワ マテリアル テクノロジー カンパニー | 半導体関連 事業 | 計 | ||||
| 当期末残高 | ― | ― | ― | 534 | 534 | ― | ― | 534 |
(注)のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。