6728 アルバック

6728
2026/06/18
時価
4957億円
PER 予
26.7倍
2010年以降
赤字-65.79倍
(2010-2025年)
PBR
2.15倍
2010年以降
0.39-3.22倍
(2010-2025年)
配当 予
1.51%
ROE 予
8.06%
ROA 予
4.73%
資料
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アルバック(6728)の研究開発費 - 真空応用事業の推移 - 通期

【期間】
  • 通期

連結

2019年6月30日
4億2500万
2020年6月30日 +2.82%
4億3700万
2021年6月30日 -6.18%
4億1000万
2022年6月30日 +90.73%
7億8200万
2023年6月30日 +3.32%
8億800万
2024年6月30日 +12.62%
9億1000万
2025年6月30日 +42.2%
12億9400万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、事業構成単位(ビジネスユニット)を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「真空機器事業」及び「真空応用事業」を報告セグメントとしております。
「真空機器事業」は、液晶ディスプレイ用スパッタリング装置、有機EL製造装置、巻取式真空蒸着装置、半導体製造用スパッタリング装置、真空ポンプ、計測機器などの製品から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービスなどを行っております。
2025/09/26 15:47
#2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
※3 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
2025/09/26 15:47
#3 主要な販売費及び一般管理費(連結)
※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。
前連結会計年度(自 2023年7月1日至 2024年6月30日)当連結会計年度(自 2024年7月1日至 2025年6月30日)
支払手数料2,6842,713
研究開発費9,94812,557
貸倒引当金繰入額168427
2025/09/26 15:47
#4 事業の内容
当社グループは、当社、子会社37社、関連会社8社からなり、真空技術が利用されているさまざまな産業分野に多岐に渡る製品を生産財として提供している真空総合メーカーであります。
事業内容は、真空技術を基盤として、真空装置・機器やサービスを提供する真空機器事業と真空技術の周辺技術を基盤として、主に材料や表面分析装置等を提供する真空応用事業に区分できます。
各々の事業区分ごとの主要製品は下表のとおりであります。
2025/09/26 15:47
#5 会計方針に関する事項(連結)
① 主要な事業における主な履行義務の内容
当社グループは真空技術を基盤として、液晶ディスプレイ用スパッタリング装置、有機EL製造装置、巻取式真空蒸着装置、半導体製造用スパッタリング装置、真空ポンプ、計測機器に代表される真空装置、コンポーネント等を提供する真空機器事業と、真空技術の周辺技術を基盤として、スパッタリングターゲット材料、分析機器等を提供する真空応用事業に区分され、両事業とも装置、機器、材料の提供を主な履行義務として識別しております。
② 履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)
2025/09/26 15:47
#6 従業員の状況(連結)
(1)連結会社の状況
(2025年6月30日現在)
真空機器事業4,505
真空応用事業936
全社(共通)691
(注)1.従業員数は、当社グループから当社グループ外への出向者を除き、当社グループ外から当社グループへの出向者を含む就業人員であります。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、管理部門に所属しているものであります。
2025/09/26 15:47
#7 研究開発活動
(*)日本の科学技術史資料のうち、「科学技術の発達上重要な成果を示し、次世代に継承していく上で重要な意義を持つもの」や「国民生活、経済、社会、文化の在り方に顕著な影響を与えたもの」に該当する資料を選定し登録するものです。2008年より実施されております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は13,991百万円となり、セグメントごとに研究開発活動の成果を示すと次のとおりであります。
(真空機器事業)
2025/09/26 15:47
#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当連結会計年度における当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、生成AI活用の浸透等により中長期的な半導体需要拡大が見込まれるとともに、地政学的リスクに対応して世界各地で半導体工場の新増設計画が進められています。エレクトロニクス業界では、パワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により短期的には設備投資が調整されていますが、社会のデジタル化に向けた各種電子デバイスの技術革新や増産投資、中国における国産化投資は継続しています。フラットパネルディスプレイ(FPD)業界では、タブレットやパソコン等のIT用パネルにおいて、液晶から有機ELへ切り替えが進む中、大型基板の有機ELへの投資が続いています。また、産業電池業界では、EVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が検討されています。
このような状況において、当連結会計年度につきましては、受注高はパワーデバイスやバッテリー投資の減速を反映して前年同期を下回りましたが、売上高は高水準の受注残高の寄与等により、高い水準で着地しました。営業利益は売上高の減少及び研究開発費等の増加により前年同期を下回りましたが、売上総利益率は31.8%で着地し、収益性は確実に改善しています。
その結果、当連結会計年度につきましては、受注高は2,255億67百万円(前年同期比326億14百万円(12.6%)減)、売上高は2,511億84百万円(同99億31百万円(3.8%)減)となりました。また、損益面では、営業利益は265億23百万円(同32億47百万円(10.9%)減)、経常利益は286億5百万円(同11億81百万円(4.0%)減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は166億87百万円(同35億46百万円(17.5%)減)となりました。
2025/09/26 15:47
#9 設備投資等の概要
真空機器事業につきましては、半導体及び電子部品製造装置、ディスプレイ・エネルギー関連製造装置それぞれの事業の評価用機械装置や研究開発用機械装置等に、13,192百万円の投資を行いました。
真空応用事業につきましては、マスクブランクス製造用設備等に、2,523百万円の投資を行いました。
また、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。
2025/09/26 15:47
#10 重要な会計方針、財務諸表(連結)
(1)主要な事業における主な履行義務の内容
当社は真空技術を基盤として、液晶ディスプレイ用スパッタリング装置、有機EL製造装置、巻取式真空蒸着装置、半導体製造用スパッタリング装置、真空ポンプ、計測機器に代表される真空装置、コンポーネント等を提供する真空機器事業と、真空技術の周辺技術を基盤として、スパッタリングターゲット材料、分析機器等を提供する真空応用事業に区分され、両事業とも装置、機器、材料の提供を主な履行義務として識別しております。
(2)履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)
2025/09/26 15:47

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