6728 アルバック

6728
2026/06/18
時価
4957億円
PER 予
26.7倍
2010年以降
赤字-65.79倍
(2010-2025年)
PBR
2.15倍
2010年以降
0.39-3.22倍
(2010-2025年)
配当 予
1.51%
ROE 予
8.06%
ROA 予
4.73%
資料
Link
CSV,JSON

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
※2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
2019/09/27 16:55
#2 主要な販売費及び一般管理費(連結)
※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。
前連結会計年度(自 2017年7月1日至 2018年6月30日)当連結会計年度(自 2018年7月1日至 2019年6月30日)
支払手数料2,0002,082
研究開発費5,9536,664
貸倒引当金繰入額1902,143
2019/09/27 16:55
#3 研究開発活動
今後成長が見込まれる「情報の高度化」分野、「省エネ・創エネ」分野においては、重要領域を定め重点的な開発投資を行うことで、スピードを重視した開発を進めております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は9,209百万円となり、セグメントごとに研究開発活動の成果を示すと次のとおりであります。
(真空機器事業)
2019/09/27 16:55
#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
当社グループの当連結会計年度の経営成績については、売上高は、2,207億21百万円(前連結会計年度比11.5%減)となりました。主力のFPD・PV製造装置においては、大型TV向けLCD装置の商談が一巡し当社客先のOLED投資も来年度を見込むことから前年度を下回る水準となりました。半導体・電子部品製造装置においては過年度にメモリ各社が活発な投資を行いましたが供給過剰となり価格が下落、各社が投資を延期したため、半導体製造装置の売上高が減少しました。
営業利益率は10.8%(前連結会計年度比3.4ポイント減)となり、前年度を下回りました。これは主に、利益率の高い半導体・電子部品製造装置の売上高が減少したこと、貸倒引当金繰入額や研究開発費の増加などにより販売費及び一般管理費が増加したことが要因です。
なお、研究開発費の売上高に対する比率は前連結会計年度から0.8ポイント増加し4.2%となりましたが、研究開発費の総額は前連結会計年度から9億16百万円増加しており、将来の成長に向けた投資を引き続き強化しております。
2019/09/27 16:55

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