- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
(2)セグメント資産の調整額は、長期投資資産(投資有価証券)等であります。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2019年7月1日 至 2020年6月30日)
2020/09/29 16:39- #2 セグメント表の脚注(連結)
- 整額は、以下のとおりであります。
(1)売上高、セグメント利益及び減価償却費の調整額は、セグメント間取引消去額であります。
(2)セグメント資産の調整額は、長期投資資産(投資有価証券)等であります。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2020/09/29 16:39 - #3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
2020/09/29 16:39- #4 役員の報酬等(連結)
②業績連動報酬に係る指標の目標及び実績
業績連動報酬については、業績及び企業価値向上と適切に連動させるため、単体営業利益率等の実績及び連結営業利益の業績目標の達成度を指標として採用しております。
イ.年次業績連動報酬
2020/09/29 16:39- #5 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
②数値目標(連結)
| 指 標 | 2023年6月期目標 | (参考)2020年6月期実績 |
| 売上総利益率 | 35%以上 | 27.3% |
| 営業利益率 | 16%以上 | 8.6% |
| ROE(自己資本利益率) | 13%以上 | 7.1% |
③具体的取組み
| 1.成長事業の強化 | 半導体、電子部品の開発投資拡大 | ①半導体:ロジックの微細化工程への参入、メモリの新工程への参入 |
| ②電子部品:モジュール化装置による受注拡大、中国市場における開発・営業・カスタマーサポート体制の強化 |
| コンポーネント、マテリアル、カスタマーサポートの強化 | ①半導体、電子分野での拡販 |
| ②中国市場における装置販売と並行した拡販 |
2020/09/29 16:39- #6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
なお、新型コロナウイルスの世界規模での感染拡大による各国の移動制限や事業活動の制限などにより、世界各地で事業を展開している当社グループの事業にも一部影響が出ておりますが、各国の要請も踏まえた感染拡大防止対策を講じながら、可能な限り事業活動への影響を最小限にとどめるよう努めてまいりました。
その結果、当連結会計年度につきましては、受注高は1,565億71百万円(前年同期比619億76百万円(28.4%)減)、売上高は1,854億2百万円(同353億19百万円(16.0%)減)となりました。また、損益面では、営業利益は159億58百万円(同78億70百万円(33.0%)減)、経常利益は180億52百万円(同75億23百万円(29.4%)減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は107億69百万円(同78億96百万円(42.3%)減)となりました。
企業集団の事業セグメント別状況は次のとおりであります。
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