四半期報告書-第112期第1四半期(平成27年7月1日-平成27年9月30日)

(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、輸出や生産など一部に弱さが見られるものの、雇用や所得環境の改善傾向が続き、企業収益も改善に向かうなど緩やかな回復基調が続いてまいりました。米国では、個人消費や民間設備投資が増加するなど景気の回復が続いてまいりました。欧州では、失業率や物価の動向などに留意する必要はあるものの、景気は緩やかに回復してまいりました。中国では輸出が弱い動きとなっているほか、消費や生産の伸びが低下するなど景気は緩やかに減速してまいりました。
当社グループを取り巻くエレクトロニクス市場においては、パソコン需要の低迷はあるもののスマートフォンに代表される携帯端末に向けた半導体や電子部品の需要は、概ね堅調に推移しました。
液晶ディスプレイ製造装置の設備投資については、前年度の後半から引き続き、積極的な投資がおこなわれており、好調に推移しました。また電子部品分野においても、高性能デバイス向けの投資が継続いたしました。
このような状況において、当第1四半期連結累計期間につきましては、受注高は564億30百万円(前年同期比225億26百万円(66.4%)増)、売上高は501億58百万円(同109億14百万円(27.8%)増)となりました。損益につきましては、営業利益は53億14百万円(同32億82百万円(161.5%)増)、経常利益は48億46百万円(同24億35百万円(101.0%)増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、32億48百万円(同18億88百万円(138.8%)増)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
「真空機器事業」
真空機器事業を品目別に見ますと次のとおりであります。
(FPD及びPV製造装置)
FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置は、前年度の後半に引き続き、中小型液晶ディスプレイ製造装置や大型液晶ディスプレイ製造装置の投資が継続し、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。
(半導体及び電子部品製造装置)
半導体関連は、モバイルDRAM、NANDフラッシュメモリ用スパッタリング装置や自然酸化膜除去装置が、電子部品関連は、モバイル機器向け高機能デバイス製造装置が寄与し、受注高、売上高ともにほぼ前年同期並みとなりました。
(コンポーネント)
FPD、半導体、電子部品業界や自動車関連向けを中心に堅調に推移し、受注高、売上高ともほぼ前年同期並みとなりました。
(一般産業用装置)
自動車部品製造用真空熱処理炉などを中心に、前年同期並みの売上高を計上いたしました。
その結果、真空機器事業の受注高は478億18百万円、受注残高は730億80百万円、売上高は419億89百万円となり、45億83百万円の営業利益となりました。
「真空応用事業」
真空応用事業を品目別に見ますと次のとおりであります。
(材料)
主に韓国などの顧客から液晶ディスプレイ用スパッタリングターゲットを受注し、前年同期を上回る受注高、売上高を計上いたしました。
(その他)
マスクブランクス関連は、スマートフォンや車載半導体需要の増加を受け、引き続き堅調に推移しました。
その結果、真空応用事業の受注高は86億12百万円、受注残高は63億84百万円、売上高は81億70百万円となり、6億95百万円の営業利益となりました。
なお、上記金額には消費税等は含まれておりません。
(2)キャッシュ・フローの状況
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
税金等調整前四半期純利益、減価償却費、仕入債務の増加などのプラス要因に対し、売上債権の増加、たな卸資産の増加、前受金の減少などのマイナス要因により、70億85百万円の収入となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
有形及び無形固定資産の取得による支出などにより、18億4百万円の支出となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
自己株式の取得による支出、長期借入金の減少、配当金の支払などにより、149億83百万円の支出となりました。
以上により、当第1四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ、104億94百万円減少し、511億76百万円となりました。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、13億27百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。